成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告摘要

成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688709公司简称：成都华微成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第二届董事会第九次会议审议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.49元（含税）。截至2025年12月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币31,205,504.27元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润的20.32%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。该利润分配方案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板成都华微688709/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名李春妍周文明、蔡进联系地址四川省成都市双流区双江路二段688号四川省成都市双流区双江路二段688号电话028-85136118028-85136118传真028-85187895028-85187895电子信箱investors@csmsc.cominvestors@csmsc.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储器、TSN 时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC 系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。1、数字集成电路产品（1）逻辑芯片公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC 的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下：产品大类产品系列产品介绍产品图示FPGAVU+系列采用 1Xnm CMOS 工艺，可用门数达 8,600万门，逻辑单元数可达约 860K，支持32Gbps 高速串行接口，支持 2666Mb/s 速率 DDR4，集成 PCIE4 硬核成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要奇衍系列采用 28nm CMOS 工艺，可用门数最高达7,000 万门，逻辑单元数覆盖 50K 至700K，最高可支持 13.1Gbps 高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率 DDR3，集成PCIE3 硬核4V 系列采用 65nm CMOS 工艺，可用门数最高达2,000 万门，逻辑单元数可达约 200K2V/V 系列采用 0.13μm-0.22μm CMOS 工艺，可用门数覆盖百万门级区间，逻辑单元数可达约 80KSOPCHWD7Z 系列采用 28nmCMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA 资源，双核 CPU 主频 866MHz，逻辑单元数覆盖 85K 至 450K，可支持 12.5Gbps 高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率 DDR3，集成PCIE3 硬核RF-FPGAHWDSF 系列采用 28nmCMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC和 FPGA 资源，ADC：14bit/3.2G，DAC：14bit/2.5G，逻辑单元数可达约 700K，可支持 12.5Gbps 高速串行接口CPLDHWD10M 系列采用 55μm CMOS 工艺，可用门数达 500万门，逻辑单元数可达约 50KHWD240/2210 等系列采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为2,210 个逻辑单元HWD14/14XL 等系列采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为 288个逻辑单元（2）存储芯片公司专注于 NORFlash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司 NORFlash存储器既可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit 等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。目前，公司的主要产品具体情况如下：产品大类产品系列产品介绍产品图片NORFlash存储器HWD16P/32P 系列支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖 512Kbit～256Mbit成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要产品大类产品系列产品介绍产品图片NORFlash存储器HWD29GL 系列支持并行接口，存储容量涵盖128Mbit～1Gbit，可用于 FPGA 配置存储器EEPROM 存储器HWD24C 系列支持 I2C 接口，存储容量涵盖16Kbit～2Mbit（3）微控制器（MCU）芯片公司专注于特种集成电路领域全系列 MCU 产品的研制，覆盖低功耗 MCU、通用 MCU 和高性能 MCU，主推产品 HWD32F1 系列、HWD32F4 系列和 HWD32F7 系列均已实现批量供货。基于 RISC-V 内核的低功耗MCU 产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的 32 位高速高可靠MCUHWD32H743，基于 32 位精简指令集内核，运行频率高达 40