华峰测控2025年度报告摘要

北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688200公司简称：华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示无3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第三届董事会第二十次会议审议，公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案拟定如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.90元（含税）。截至审议本次利润分配与资本公积转增股本预案的董事会召开日，公司总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计拟派发现金红利人民币161,184,440.90元（含税）。本次现金分红金额占公司2025年度归母净利润比例为30.07%。同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股。以公司截至2026年4月20日的总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计转增65,015,573股。转增后公司总股本将增加至200,575,083股（本次转增股数系公司根据实际计算四舍五入所得，如有尾差，系取整所致。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司最终登记结果为准）。如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配（转增）总额/每股分配（转增）比例不变，相应调整每股分配（转增）比例/分配（转增）总额。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板华峰测控688200无1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名孙镪魏文渊联系地址北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼北京市海淀区丰豪东路 9 号院 5 号楼电话010-63725652010-63725652传真010-63725652010-63725652电子信箱ir@accotest.comir@accotest.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。主要产品：产品类型图示应用领域北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要STS8200主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN 类等模拟、混合和功率集成电路的测试STS8300主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试功率模块测试产品为客户提供基于 STS8200 测试平台的 PIM 专用测试解决方案、针对用于大功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD测试STS8600主要应用于大规模 SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试2.2 主要经营模式1、 盈利模式北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。2、 研发模式公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。3、 采购模式公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。4、 生产模式按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。5、 销售模式根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销售，存在少量代理销售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取订单，并围绕客户需求开展方案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收及售后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定区域客户，公司结合当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市场覆盖范围并提升品牌影响力。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，主要面向集成电路设计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配件。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机用于北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要检测芯片功能和性能，探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，是半导体制造流程中的关键装备。（1）半导体测试设备行业的发展阶段全球半导体测试设备行业在 2024 年恢复增长的基础上，2025 年延续上行趋势。根据 SE