2025年年度报告摘要

强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第 1 页 共 15 页公司代码：688809公司简称：强一股份强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第 2 页 共 15 页第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 https://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本129,559,300股，以此计算合计拟派发现金红利129,559,300.00元（含税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.81%。自本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。上述利润分配方案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，尚需提交公司年度股东会审议批准。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第 3 页 共 15 页第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板强一股份688809不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张子涵李紫雯联系地址苏州工业园区东长路88号S3幢苏州工业园区东长路88号S3幢电话0512-801688080512-80168808传真无无电子信箱ir@maxonesemi.comir@maxonesemi.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS 探针卡领域的垄断。根据 QYResearch 估算，2025 年公司占全球半导体探针卡市场份额已达 3.87%，公司在全球探针卡厂商中的排名为第 6 位。探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能是保障在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品可靠性的重要基础之一。具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺。强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第 4 页 共 15 页资料来源：网络公开信息，公司整理公司核心产品覆盖 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。产品广泛应用于 SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向 HBM、DRAM、NAND Flash 等存储芯片领域拓展。根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。（1）MEMS 探针卡公司掌握 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS 探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司 MEMS 探针卡主要包括 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。其中，2D MEMS 探针卡是基于 MEMS 探针技术制造的垂直探针卡，主要由 MEMS 探针、导引板、空间转接基板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针通过 MEMS 工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS 技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜 MEMS 探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5D MEMS 探针卡是基于 MEMS 探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由 MEMS 探针、空间转接基板、内嵌板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针通过 MEMS工艺制造。根据 QYResearch 估算，公司在 MEMS 探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025 年在全球 MEMS 探针卡厂商中排名第 5 位。公司 MEMS 探针卡相关情况具体如下：产品名称产品图示产品特点主要应用领域2D MEMS 探针卡系公司自研 MEMS 探针卡中最早实现量产的产品，具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点，目前公司最先进的 2D MEMS 探针卡可以应用于境内最先进制手机 AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC、其他 SoC等强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第 5 页 共 15 页（2）非 MEMS 探针卡公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要