2025年年度报告

江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告1 / 233公司代码：688720公司简称：艾森股份江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告2 / 233重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。五、 上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人沈鑫、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。截至2026年4月24日，公司总股本88,133,334股，扣除目前回购专户的股份余额1,144,032股后参与分配股数共86,989,302股,以此计算合计拟派发现金红利9,568,823.22元（含税），占公司2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的18.68%。公司拟向全体股东每10股以资本公积金转增4股。截至2026年4月24日，公司总股本88,133,334股，本次转增股本后，公司的总股本为122,929,054股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系四舍五入所致）。公司通过回购专用账户所持有本公司股份1,144,032股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。以上利润分配及资本公积转增股本方案已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告3 / 233九、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告4 / 233目录第一节释义 .................................................................. 5第二节公司简介和主要财务指标 ................................................ 7第三节管理层讨论与分析 ..................................................... 12第四节公司治理、环境和社会 ................................................. 52第五节重要事项 ............................................................. 73第六节股份变动及股东情况 ................................................... 99第七节债券相关情况 ........................................................ 106第八节财务报告 ............................................................ 107备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年年度报告5 / 233第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义艾森股份/本公司/公司指江苏艾森半导体材料股份有限公司艾森世华指昆山艾森世华光电材料有限公司，公司全资子公司南通艾森指艾森半导体材料（南通）有限公司，公司全资子公司，公司募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”实施主体新加坡艾森指INOFINE PTE.LTD.，公司全资子公司INOFINE指INOFINE CHEMICALS SDN BHD，公司控股子公司武汉艾森指武汉艾森半导体有限公司，公司全资子公司艾森芯材指南通艾森芯材科技有限公司，公司全资子公司艾森投资指昆山艾森企业管理（有限合伙）（曾用名为“昆山艾森投资管理企业（有限合伙）”）宁波艾龙指宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为“昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）”）芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙）和谐海河指天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）上海华力指上海华力微电子有限公司及其下属子公司京东方指京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司通富微电指通富微电子股份有限公司及其下属子公司盛合晶微指盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）及其下属子公司华天科技指天水华天科技股份有限公司及其下属子公司臻鼎科技指臻鼎科技控股股份有限公司及其下属子公司士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司及其下属子公司长鑫存储指长鑫科技集团股份有限公司及其下属子公司长江存储指长江存储控股股份有限公司及其下属子公司芯片、集成电路（IC）指Integrated Circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小型化的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆（wafer）指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品半导体指广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺被动元件指无源器件，主要包括电阻，电容，电感等新型电子元件指传感器、片式元器件、光电子器件等传统封装指先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DF