2025年年度报告摘要

杭州长川科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300604证券简称：长川科技公告编号：2026-015杭州长川科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 634,402,614 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称长川科技股票代码300604股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名邵靖阳办公地址杭州市滨江区创智街 500号传真0571-88830180电话0571-85096193电子信箱investor@hzcctech.cn2、报告期主要业务或产品简介（一）公司业务的基本情况公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前杭州长川科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2已拥有海内外专利超 1400 项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了覆盖 Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019 年完成了对 STI 的收购。通过收购 STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与 STI 形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI 的 2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与 STI在研发方面的深度合作，STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI 在马来西亚、韩国、菲律宾拥有 3 家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。公司于 2023 年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚 Exis）。EXIS 主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS 在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后，标的公司优质资产及业务进入上市公司，帮助上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与 EXIS 在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。（二）主要产品公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。产品类别产品名称产品图例产品介绍测试系统产品线D9000Soc测试机系列D9000 测试机是以量产测试数字类IC 产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片 CP 测试和 FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级 SoC 及其射频类芯片，可适配各家 Handler 或 Prober。数模混合测试机系列代表产品：CTA8290D 高端多通道数模混合测试机，包含了 CTA8280F 的所有性能，同时适用于 PMIC、模组类 High pin count、以及数字功能要求较强的产品测试。杭州长川科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3老化测试机系列代表产品：CM1028 老化测试机是以量产测试 SoC 芯片为目标的老化测试机，适用于车规级、AI 算法芯片等高可靠性应用场景要求的芯片的老化测试，最大支持测试 150W 功耗SoC 芯片，可向下兼容。大功率测试机系列代表产品：P3000 测试机是中高功率测试机，可测试 MOS、IGBT、SiCMOS 等功率器件，产品测试规格为3000V400A，支持 DC、EAS、RgCg、DVDS、AC 等各类参数测试。。自动分选系统三温平移式分选机系列代表产品：C6800T 是一款搭载三温ATC 功能的 8 工位 ATE 测试 P＆PHandler，自动 Tray 盘上下料，满足 -55°℃~150℃℃ 的 三 温 测 试 要求。小功率版本适用于车载，手机等产品测试，适用于 GPU、服务器CPU、AI 芯片等产品测试，最大支持 1150W。C6 系列C6 系 列 适 用 于 ATE 测 试 P ＆ PHandler，具备多工位并测、高速度、高精度的测试能力，具备全方位的产品保护机制，适应行业标准kit 具备快速更换的特性。该系列最大并测数有 4 工位、8 工位、16工位等机型且配置的常高温可选。SLT 系列代表产品：CS800T 是一款搭载 ATC功 能 的 SLT 三 温 Handler ， 支 持8site 并 测 ， 最 大 支 持 1550w 控温、支持 Nest 多区控温功能、具备Socket 吹气功能，可实现 Tj-40 高响应控温、支持 200kg 大压力 IC 测试，适用于 AI，CPU，网络芯片等测试环境。重力式分选机系列代表产品：C9D 系列重力式测编一体分选机 C9D 系列是我司全新开发的测试编带光检一体式分选机，具有高速度、高精度、多工位并测等功能。整机采用模块化设计，具备多种收料方式，可由用户自由选择开启何