杭州士兰微电子股份有限公司2025年年度报告摘要

杭州士兰微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要1 / 11公司代码：600460公司简称：士兰微杭州士兰微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要杭州士兰微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要2 / 11第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.08 元（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日，公司总股本为 1,664,071,845 股，以此计算合计拟派发现金红利 133,125,747.60 元（含税）。如在利润分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所士兰微600460/杭州士兰微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要3 / 11联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈越陆可蔚联系地址浙江省杭州市黄姑山路4号浙江省杭州市黄姑山路4号电话0571-882129800571-88212980传真0571-882107630571-88210763电子信箱600460@silan.com.cn600460@silan.com.cn2、 报告期公司主要业务简介2025 年，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在 2025 年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025 年全球半导体市场规模达到 7,920 亿美元，较 2024 年增长 25.6%，是自 2021 年（增幅为 26.2%）以来最强劲的增长。在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。2025 年，公司营业总收入为 1,305,157 万元，比 2024 年增长 16.32%；公司营业利润为 15,473万元，比 2024 年增加利润 25,546 万元；公司利润总额为 13,767 万元，比 2024 年增加利润 24,492万元；公司归属于母公司股东的净利润为 39,855 万元，比 2024 年增长 81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润 37,206 万元，比 2024 年增长 47.82%。公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：1、集成电路营收情况2025 年，公司集成电路的营业收入为 49.24 亿元，较去年增长约 20%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司 IPM 模块、MEMS 传感器产品、32 位 MCU 电路 、快充电路、ASIC 电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快。2025 年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯杭州士兰微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要4 / 11片，应用于服务器的 DrMOS 电路、Efuse 电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。公司已安排技改资金、加快 12 吋线车规级模拟电路工艺平台的建设；同时已经启动第二条 12 吋线的建设，一期规划投资 100 亿元人民币，建成后将形成年产 24 万片高端模拟集成电路芯片的产能。2025 年，公司 32 位 MCU 电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约55%。公司推出了基于 M0 内核的更大容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外 MCU、电源管理、IPM 模块、功率器件等）已在快速上量。2025 年，公司 IPM 模块的营业收入达到 36.48 亿元，继续以较快的速度成长，较去年同期增长约 25%。目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的 IPM 模块已有近 10 年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率 PPM 统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 2.5 亿颗士兰 IPM 模块，比去年同期增加约 47%。公司已提高 12 英寸模拟集成电路芯片和 IGBT 芯片生产能力。公司 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线正在持续上量，8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线也已通线。公司 IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到 4000 万只/月。预计今后士兰 IPM 模块的出货量还将保持 20-30%的较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压 1200V 的 IPM 模块、SiC 器件和 GaN 器件的应用、拓展汽车用市场是士兰 IPM 模块今后发展的主要方向。2025 年，公司 MEMS 传感器产品的营业收入达到 2.8 亿元，其较去年增加约 12%。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在 20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2025 年 IMU出货量