深圳中科飞测科技股份有限公司2025年年度报告摘要

深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688361公司简称：中科飞测深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第二届董事会第十九次会议决议，基于公司所处的发展阶段、未来研发投入等资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑，为进一步推动公司的长期经营发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会进行审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板中科飞测688361无1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名古凯男无联系地址深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园1301号无电话0755-26418302无传真0755-23199950无电子信箱IR@skyverse.cn无2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、公司主营业务概述报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；面向新的技术趋势与市场需求，2025 年，公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上，正式推出多款基于电子束及 X 光技术的新产品。这些产品与原有光学设备形成优势互补，使得公司能够为先进逻辑、先进存储以及 HBM 2.5D/3D 封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X 光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。2、公司主要产品情况报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。（1）检测设备公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：产品名称图示产品性能无图形晶圆缺陷检测设备系列主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布。图形晶圆缺陷检测设备系列主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于面型变化较大翘曲晶圆。明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测，拥有多模式照明系统、成像系统，多种放大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆。暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类功能。（2）量测设备公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：产品名称图示产品性能深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要三 维 形 貌 量测设备系列主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量、线宽测量和 TSV 孔测量，配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。介 质 膜 厚 量测设备系列主要应用于晶圆上纳米级单/多层薄膜、光刻胶等厚度测量，采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度薄膜膜厚、n-k 值的快速测量。金 属 膜 厚 量测设备系列主要应用于晶圆上金属膜厚度和硬掩膜层厚度测量，采用飞秒超声和差分技术，实现高精度膜厚、声速和泊松比的快速测量。套 刻 精 度 量测设备系列主要应用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量，并将数据反馈给光刻机，帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，从而避免工艺中可能出现的问题。光 学 关 键 尺寸 量 测 设 备系列主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度的测量晶 圆 平 整 度量 测 设 备 系列主要应用于有图形/无图形晶圆的几何与纳米形貌的高精度测量，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。电 子 束 关 键尺 寸 量 测 设备系列主要应用于先进逻辑及存储芯片制造，可在纳米乃至亚纳米尺度下对光刻及刻蚀等关键工艺后的特征尺寸进行快速、精准测量。高 深 宽 比 刻蚀 结 构 量 测设备系列主要应用于先进存储芯片制造，基于 X 光核心技术，可以实现对关键尺寸、高深宽比结构尺寸以及倾斜度等尺寸进行精确、无损量测。深圳中科飞测科技股份有限公司2025 年年度报告摘要硅 通 孔 铜 填充 空 隙 量 测设备系列主要应用于先进封装和 HBM 芯片制造，基于 X 光核心技术，可以实现对亚微米级硅通孔铜填充空隙的高分辨、快速、无损量测。3D 曲面玻璃量 测 设 备 系列主要应用于 3D 曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、尺寸测量