2025年年度报告摘要

九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301511证券简称：德福科技公告编号：2026-030九江德福科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2026 年 4 月九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2026 年 3 月 31 日公司的总股本 630,322,000 股剔除回购账户中已回购股份 2,747,296 股后的总股本 627,574,704 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称德福科技股票代码301511股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名范帆倪龙峰办公地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路 15 号江西省九江市开发区汽车工业园顺意路 15 号传真0792-81741950792-8174195电话1360700711713479883442电子信箱fanfan@jjdefu.comnilongfeng@jjdefu.com2、报告期主要业务或产品简介公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备 3μm 至 10μm 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 5μm 和 6μm 规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出 3.5μm 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升，5μm 及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少 1μm 厚度，锂电池能量密度提升约 5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自 2018 年起由 8μm 锂电铜箔逐步向 6μm 极薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024 年为 6μm 极薄铜箔向 5μm 及以下极薄铜箔切换的规模应用元年，报告期内，公司已实现 3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm 等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备 3μm 超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。然而，硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约 300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa 的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自 1991 年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发出包括 PCF 多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。（1）PCF 多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升 15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的 2D 表面结构转变为 3D 结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理，其可在 200℃条件下保持 3 小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可柔性切换生产 PCF 多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。目前，公司已与 CATL、LGES、BYD、ATL、大众 Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极进行海外布局 。2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI 等电子行业。公司电子电路铜箔产品主要为中高