芯源微2025年年度报告

沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告1 / 246公司代码：688037公司简称：芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告2 / 246重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。四、公司全体董事出席董事会会议。五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人邓晓军、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）周弘淼声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2026年4月17日召开的第三届董事会第六次会议审议通过了《关于公司2025年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,627,296股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,524,689股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利7,254,888.80元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。本次利润分配方案尚需公司 2025 年年度股东会审议通过后方可实施。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用九、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告3 / 246十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告4 / 246目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................44第五节重要事项............................................................................................................................ 73第六节股份变动及股东情况........................................................................................................96第七节债券相关情况..................................................................................................................103第八节财务报告.......................................................................................................................... 104备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告5 / 246第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、芯源微指沈阳芯源微电子设备股份有限公司芯源有限指沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身上海芯源微指上海芯源微企业发展有限公司日本子公司指Kingsemi Japan 株式会社广州子公司指广州芯知科技有限公司沈阳子公司指沈阳芯俐微电子设备有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》报告期、报告期内指2025 年度报告期末指2025 年 12 月 31 日元、万元、亿元指如无特别说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元北方华创指北方华创科技集团股份有限公司，系公司控股股东北京电控指北京电子控股有限责任公司，系公司实际控制人先进制造指沈阳先进制造技术产业有限公司科发实业指辽宁科发实业有限公司中科天盛指沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全资子公司国科投资指中国科技产业投资管理有限公司Frame 清洗指Frame wafer 清洗，应用于 2.5D、3D 封装工艺领域中固定在 Frame上的晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、毛刷的清洗配置可以有效地去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等Inline指光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序Offline指独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC 等涂胶显影设备SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会SOC指Spin On Carbon，即有机碳旋涂SPM指硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程显影指将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（