沪硅产业2025年年度报告摘要

上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688126公司简称：沪硅产业上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2026年4月15日召开的第三届董事会第七次会议审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》。经审计，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为63,847,574.92元；2025年度，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,507,506,599.58元。经审慎考虑，公司2025年度不实施现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板沪硅产业688126不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名方娜王艳联系地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号电话021-52589038021-52589038传真021-52589196021-52589196电子信箱pr@sh-nsig.compr@sh-nsig.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为核心发展战略，持续推进技术突破与产能扩张，助力国内半导体产业链自主可控。公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖 300mm、200mm 及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI 硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。未来，公司将持续聚焦产能扩张与产品高端化，深耕 AI 芯片、汽车电子、硅光等新兴领域，深化全球化布局，致力于打造具有国际竞争力的半导体硅片企业，为上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要国内半导体产业高质量发展提供有力支撑。2.2 主要经营模式1、盈利模式公司核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售，盈利主要来源于向下游芯片制造企业销售各类半导体硅片产品。公司依托全尺寸、全品类的产品矩阵，通过规模化生产、技术升级优化成本结构，尽管受行业周期性影响和价格承压导致亏损，但随着全球化客户布局的拓展、以及收入的稳定提升，公司的长期、持续发展基础将得以夯实。2、采购模式为保障公司产品质量与性能稳定，契合半导体硅片高纯度、高精度的行业要求，公司严格制定供应商选择、审核及动态管理体系，建立了完善的合格供应商名录管理制度。供应商需全面满足经营资质、研发设计能力、技术水平、质量管控体系、生产能力、产品性价比、交货周期及付款周期等多维度标准，经严格审核后方可纳入公司合格供应商名录，且公司会对名录内供应商开展定期审核与动态评估，持续优化供应商结构。截至 2025 年末，公司已与全球范围内众多优质供应商建立长期、稳定的战略合作关系，保障原材料、生产设备、零部件等核心采购产品的稳定供应，为公司产能扩张与产品品质提升提供坚实支撑。3、生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合下游客户订单需求，统筹安排批量生产计划，同时根据市场需求预测、产品迭代周期及客户交付周期，进行少量备货式生产，平衡订单交付效率与库存合理水平，更好地匹配和满足客户的备货需求。在生产管理方面，公司建立了标准化、精细化的生产管理制度，对生产全流程的人员、设备、工艺、质量等关键因素进行严格管控，合理调配生产资源、协调各项生产活动，确保产品质量与交付时效全面满足行业标准及客户个性化需求。生产布局上，公司以自主生产为核心，同时结合市场需求波动和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当采用外协加工模式作为补充，以最大化释放产能潜力、满足市场需求。4、销售模式半导体硅片行业壁垒高、市场集中度高，生产企业与主要下游客户均较为集中，基于行业特性，公司主要采用直接销售模式。针对国内外头部芯片制造企业等主要客户，公司采取主动开发、一对一直接谈判的方式对接需求、获取订单，建立长期稳定的合作关系，保障核心营收规模；针对中小客户及部分区域市场，公司通过少量专业代理商协助开展客户接洽、订单跟进等工作，拓宽客户覆盖范围，优化客户结构。2025 年公司产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区，全球化销售布局持续完善，进一步提升了市场抗风险能力。5、研发模式公司深度践行“产、学、研一体化”研发模式，始终坚持技术创新驱动发展，2025 年研发投入约 3.54 亿元，研发投入占营业收入比例提升至 9.52%，较 2024 年显著提升。公司持续深化与国内顶尖教学科研机构的紧密合作，聚焦产业实际需求开展技术研发，在提升自身核心技术能力的同时，助力中国半导体硅片行业整体技术进步与科研水平提升。在研发方向上，公司将重点加大核心产品相关技术研发投入，聚焦单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与 SOI 等技术领域，特别加强面向射频、硅光、高压等应用的 300mm SOI 技术研发与工艺优化，持续追赶国际先进水平，上海硅产业集团股份有限公司2025 年年度报告摘要同时推进高端产品产业化进程，为公司长期发展筑牢技术壁垒。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展阶段长期以