希荻微2025年年度报告摘要

希荻微电子集团股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688173公司简称：希荻微希荻微电子集团股份有限公司2025 年年度报告摘要希荻微电子集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案因公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2025年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。公司2025年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损√适用 □不适用截至报告期末，公司母公司报表中期末未分配利润为-15,498.47万元。根据相关法律法规及《公司章程》的规定，公司不满足实施现金分红的前提条件。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用希荻微电子集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板希荻微688173无1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名卢海航周紫慧联系地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）电话0757-812805500757-81280550传真0757-863057760757-86305776电子信箱ir@halomicro.comir@halomicro.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度 PMIC 芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。截至 2025 年末，公司主要产品布局如下图所示：（1）高性能 DC/DC 及 PMIC 芯片公司 DC/DC 及 PMIC 芯片产品线包括降压转换 DC/DC 芯片、升压转换 DC/DC 芯片、LDO稳压器芯片以及高集成度 PMIC 等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子以及计算与存储等希荻微电子集团股份有限公司2025 年年度报告摘要领域，实现业内领先的低功耗特性、卓越的负载瞬态响应能力、高效转换效率及高稳定性表现。在消费电子领域，公司多款消费级 DC/DC 芯片较早进入了 Qualcomm 平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端智能电子设备 AP、GPU、LPDDR、WiFi 模组、摄像头模组、OTG 功能、屏幕、硅负极电池等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、OPPO、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动终端智能电子设备。2025 年，公司推出了多款高效低功耗 DC/DC 降压转换芯片以满足客户需求。在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了 AEC-Q100 标准，其中 DC/DC 芯片进入了 Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压 LDO 稳压器芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货，高低边开关芯片的种类不断丰富。报告期内，公司亦推出了车规级 PMIC 芯片产品，可以为摄像头模组内 MCU、SerDes 和图像传感器等提供紧凑、低噪声、高效率的电源管理解决方案。在计算与存储领域，公司 10-20A 的 POL 芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对 20-50A 电流范围，公司已有对应的 POL 芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。未来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI 算力等领域的更高功率需求。（2）锂电池充电管理芯片公司锂电池充电管理芯片产品线主要围绕快充芯片和超级快充芯片进行产品布局，细分品类包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，主要应用于消费电子领域，可以助力移动终端智能电子设备实现高效、快速、安全充电。中信证券研报显示，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司自主研发的双相充电拓扑结构在大电流充电的情况下实现极小的电压纹波，电荷泵充电管理芯片产品覆盖 2:1、4:1 和 4:2 等多种架构，可以支持 2C-4C 电池快速充电功能，在充电效率、充电功率等方面具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过围绕市场需求不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、传音、荣耀、影石等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。（3）端口保护及信号切换芯片公司端口保护及信号切换芯片产品线包括音频和数据开关芯片、SIM 卡电平转换芯片、OVP负载开关、USB Type-C 端口保护芯片以及 GPIO 拓展器芯片等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。此外，公司推出的 E-Fuses 负载开关芯片系列产品亦可提供全面的保护功能，包括过载保护、过压保护、过温保护和反向电流阻断等，为消费电子、计算与存储等领域提供高可靠供电保障。（4）音圈马达驱动芯片公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务），包括开环式自动对焦芯片（如传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如 eOIS 芯片、SMA OIS 芯片以及 Folded&C-Zoom OIS 芯片）等系列