烟台德邦科技股份有限公司2025年年度报告摘要

烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688035公司简称：德邦科技烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2026年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,676,917股后的股本为140,563,083股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币21,084,462.45元（含税）。本年度公司现金分红（包括半年度已分配的现金红利）总额35,159,465.35元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例32.67%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板德邦科技688035不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名于杰翟丞联系地址山东省烟台市经济技术开发区珠江路66 号正海大厦 29 层山东省烟台市经济技术开发区珠江路66 号正海大厦 29 层电话0535-34699880535-3467732传真0535-34699230535-3469923电子信箱dbkj@darbond.comdbkj@darbond.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况2.1.1 集成电路封装材料集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及长期使用寿命。公司产品体系覆盖了从晶圆加工、芯片级封装到模组集成的全流程关键材料，包括晶圆 UV 膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料及芯片级散热盖粘接胶等，可满足高密度、异构集成等先进封装需求。随着 AI 服务器架构的快速迭代、新能源汽车智驾系统的持续升级、机器人软硬件系统的持续优化等高算力需求的涌现，芯片制程的升级已无法满足终端应用对算力高速增长的需求，后摩尔时代带来的是先进封装（如 HBM、CoWoS）需求的爆发。封装材料正向超高导热、超细线宽、极端环境适配迭代。国内产业链已在塑封料、引线框架、部分固晶及导热材料等领域实现较高自给率，并正依托持续研发投入，在 ABF 载板材料、高性能底部填充胶、高端键合材料等关键环节加速技术突破与客户验证，整体呈现从“中低端替代”向“高端突破”的演进态势。公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，支撑下游产业的技术升级与自主可控。应用领域产品名称细分应用分类产品简介烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要集成电路封装材料晶圆 UV 膜晶圆级封装系列产品晶圆 UV 膜包括晶圆 UV 减薄膜、晶 圆 UV 划 片 膜 ， 主 要 是 在TSV/3D 晶圆减薄工艺中，用于粘接、保护、捡取晶圆，以便于晶圆减薄的辅助保护类膜材料。芯片固晶材料芯片级封装系列产品芯片固晶材料主要包括固晶导电 胶 、 绝 缘 胶 及 固 晶 胶 膜（DAF/CDAF）等，是芯片封装固晶、堆叠工艺中的关键材料，承担核心粘接功能，并实现导电或绝缘作用，广泛应用于存储芯片与逻辑芯片封装。导热界面材料芯片级封装系列产品导热材料主要包含导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等。用于填充发热器件与散热结构间的空隙，降低界面热阻，快速导出热量，保障数据中心及算力设备中芯片与电子元件的稳定运行，提升整机散热效率、运行可靠性与使用寿命。芯片倒装材料芯片级封装系列产品芯片倒装材料包括芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、导热材料等，主要应用于倒装芯片与基板的连接，基板与 Lid 框的粘接，以及芯片与 Lid 框的散热。2.1.2 智能终端封装材料随着智能终端行业迈入 AI 原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的同时需保障折叠态结构可靠性（可承受 1.8m 高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平衡难度升级；在 AR/VR 设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求、1000 小时 90℃、95%RH 严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对 AI 终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历 100 万次弯折循环后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡 30 天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至 135℃的宽温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配 0.2mm 以下精密封装的尺寸控制要求。智能终端封装材料深度匹配 AI 原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖 AI 手机、AIPC、三折叠智能手机、AR/VR 设备、高算力智能眼镜等核心终端品类，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态融合交互（视觉/声学/触觉/空间感知）、精密光学模组提供结构粘接、3D 立体防护、高效热管理、信号保真导通、柔性适配封装等提供一体化复合功能。在端侧 AI 规模化落地与折叠屏进入主流消费市场的产业趋势下，公司材料解决方案凭借 3D 数字化封装技术优烟台德邦科技股份有限公司2025 年年度报告摘要势，成为实现设备极致轻薄化、高可靠性（IP69K 防水）与折叠态长期耐用性的核心支撑，有效适配