2025年年度报告摘要

浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要1证券代码：300316证券简称：晶盛机电公告编号：2026-012浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797 股扣除已回购股份 2,173,984 股后的1,307,359,813 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称晶盛机电股票代码300316股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陆晓雯季仕才办公地址浙江省杭州市临平区顺达路 500 号浙江省杭州市临平区顺达路 500 号传真0571-899002930571-89900293电话0571-883173980571-88317398电子信箱jsjd@jsjd.ccjsjd@jsjd.cc浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介（一）公司主营业务、主要产品及用途公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。图一 公司主营业务布局1、半导体装备（1）半导体集成电路装备硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要3图二 大硅片设备产品在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。图三 先进制程及先进封装设备产品（2）化合物半导体装备碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，率先开发了 12 英寸碳化硅外延设备。在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要4图四 碳化硅产业链设备产品（3）新能源光伏装备在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，EPD 设备增效显著，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要5图五 光伏产业链设备产品图六 智能化解决方案2、半导体衬底材料公司碳化硅衬底材料已实现 6-8 英寸衬底规模化量产，并实现 12 英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设 12 英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-8 英寸衬底的规模化量产，并研发出 12 英寸衬底及 310mm 方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研 MPCVD 设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。浙江晶盛机电股份有限公司2025 年年度报告摘要6图七 半导体衬底材料产品3、半导体耗材及零部件（1）半导体耗材公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与智能化生产运营管理体系，以及成熟的半导体级品控标准，公司搭建数字化智能制造产线，保障产品批次一致性与性能稳定性。在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材，全面覆盖半导体制造多场景应用需求，显著提升对半导体客户的一站式协同供应能力。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基座、碳化硅部件等产品。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。图八 公司半导体耗材产品（2）半导体精密零部件公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超