2025年年度报告摘要

无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688601公司简称：力芯微无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会、审计委员会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2025 年 12 月 31 日，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年度归属于公司股东的净利润 37,081,942.36 元。截至 2025 年12 月 31 日，母公司累计可供分配利润 522,845,063.99 元。经董事会决议，公司 2025 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日，公司总股本133,692,700 股，扣除公司回购专用证券账户中股份数 930,000 股后的股本 132,762,700 股为基数，以此计算合计拟派发现金红利 13,276,270.00 元（含税）。公司通过回购专用账户所持有本公司股份 930,000 股，不参与本次利润分配。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要本次利润分配方案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板力芯微688601/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名毛成烈毛梓沄联系地址无锡新区新辉环路8号无锡新区新辉环路8号电话0510-852177790510-85217779传真0510-802979810510-80297981电子信箱lxwzqb@etek.com.cnlxwzqb@etek.com.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况报告期内，本公司专注于电源管理及信号链芯片的研发与销售，主要聚焦于以下四个分类：1、电源转换芯片：作为系统供电核心器件，主要实现电压升降、稳压、逆变等电能转换功能，涵盖 DC-DC、LDO、AC-DC 等主流品类，可高效完成不同电压域的精准适配，保障设备供电稳定、高效节能，满足各类电子系统对低功耗、小体积、高转换效率的严苛需求。2、电源防护芯片：专注于电路安全防护与异常工况管控，集成过压、过流、过热、短路、反接等多重保护机制，可快速响应电路故障并切断风险回路，有效避免后级负载及核心元器件损坏，无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要提升整机设备的安全性、稳定性与使用寿命，广泛适配高可靠性要求的应用场景。3、信号链芯片：负责模拟信号的采集、放大、滤波、调理与转换，包含运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换等关键器件，精准处理微弱电信号并优化信号质量，保障信号传输的保真度与抗干扰能力，是实现高精度感知、测量与控制的核心基础。4、驱动芯片：公司驱动芯片以显示驱动与电机驱动为两大核心方向，覆盖 LED 驱动、LCD显示驱动及电机驱动芯片。广泛应用于消费电子、工业控制、显示终端及智能设备等领域。在这些产品领域内，公司不断扩展和完善产品线，满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化迭代，公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案，进而满足客户在不同应用场景下的需求。报告期内，本公司持续深耕消费电子市场，同时不断拓展工业电子和汽车电子市场的销售渠道，积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓展。将公司产品推广至更多应用领域，持续扩大客户群体。此外，积极关注新兴领域与科技发展动态，为公司的可持续发展奠定坚实基础。2.2 主要经营模式公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发与销售，而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技术驱动、灵活高效等特性。研发方面，在 Fabless 模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心，并构建了严谨、高效的研发流程，具体可分为立项评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产。其中，设计与审查阶段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程。报告期内，公司采用先进的项目管理理念，持续强化项目管理在进度和质量方面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，采用“直销与经销并重”的销售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求，有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展和优化销售模式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司无锡力芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。在本报告期内，公司的主要产品是电源管理及信号链芯片，在这些领域积极完善产品矩阵，打造出了品种丰富、品质优良的产品系列。2025 年，全球人工智能、运算需求、电动汽车等领域进一步快速发展，成为半导体市场增长的主要驱动力。根据 WSTS 数据，2025 年全球半导体销售额同比增长 25.6%至 7,917 亿美元，预估 2026 年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长 26.3%，实现 9,750 亿美元。人工智能、算力基建、新能源等新兴领域将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场国产替代进程的加快，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期