2025年年度报告摘要

联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688449公司简称：联芸科技联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，具体内容详见 2025 年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为460,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利23,000,000元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为16.18%。本次利润分配不进行资本公积转增股本、不送红股。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司拟维持分配总金额不变，相应调整每股分配金额。本次利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板联芸科技688449不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名钱晓飞尤文韵办公地址浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室电话0571-858925160571-85892516电子信箱0571-858925170571-858925172、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务情况联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。2、主要产品情况公司主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：（1）数据存储主控芯片产品公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的 SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括 PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机 CPU 进行数据通信以及 NAND 闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND 坏块管理、NAND 数据纠错、NAND 寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在 SSD 主控芯片领域已完成了 SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 的全面布局，已推出超 10款 SSD 主控芯片并实现规模量产，是在 SSD 主控领域产品组合最完整的厂商之一，目前在出货的 SSD 主控芯片产品系列如下所示：产品系列推出时间接口类型应用领域MAS090X 系列2017 年SATA企业级、消费级/工业级MAS110X 系列2020 年SATA消费级/工业级2021 年SATA企业级MAP120X 系列2021 年PCIe3.0消费级/工业级联芸科技（杭州）股份有限公司2025 年年度报告摘要MAP160X 系列2022 年PCIe4.0消费级/工业级MAP180X 系列2025 年PCIe5.0消费级/工业级此外，公司企业级 PCIe 5.0 固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。在嵌入式存储领域，公司首款 UFS 产品 UFS 3.1 主控芯片已进入量产阶段，有望成为公司新的业务增长点；与此同时，公司也在稳步推进 UFS 2.2 和 UFS 4.1 主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善 UFS 主控芯片的产品矩阵，把握 UFS 市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。（2）AIoT 信号处理与传输芯片产品AIoT 芯片是 AIoT 终端设备的核心组成部分，搭载于 AIoT 终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。公司基于在数据存储主控芯片