江苏长电科技股份有限公司2025年年度报告摘要

江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：600584公司简称：长电科技江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共分配红利178,941,457.00元（含税），分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2025年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配预案已经公司第九届董事会第二次会议审议通过，尚需经公司2025年年度股东会审议批准后实施。经公司2024年年度股东大会授权、公司第八届董事会第十四次临时会议审议批准，公司已于2025年9月26日派发2025年中期现金红利53,682,437.10元（含税）。综上，公司2025年度拟合计派发现金红利232,623,894.10元（含税）。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所长电科技600584G苏长电联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名袁燕卞晓霞联系地址江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号电话0510-868560610510-86856061传真0510-861991790510-86199179电子信箱IR@jcetglobal.comIR@jcetglobal.com江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2、 报告期公司主要业务简介公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。（1）半导体市场情况2025 年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025 年全球半导体销售额达到 7,956 亿美元，创历史新高。从细分应用领域来看，生成式 AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为 2025 年增长最快的品类。相比之下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相对平稳。行业整体呈现 AI 相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce 研究指出，在生成式AI 持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025 年全球 AI 服务器出货量同比增长约 25%–30%。IDC 数据显示，AI 基础设施投资已进入持续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级 AI 应用扩散。整体来看，AI 服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。通信与计算机领域走势分化。Canalys 数据显示，2025 年全球智能手机出货量约 12.2 亿部，同比基本持平；2025 年全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏注入了关键动力，市场复苏态势相对更为清晰。受全球汽车终端需求疲软、供应链持续去库存等因素影响，2025 年汽车半导体市场呈现低速增长态势，全球汽车半导体市场规模约 758.4 亿美元，同比增长 0.2%（数据来源：Omdia）。中国汽车市场增长表现优异，根据中国汽车工业协会统计，全年销量达到 3,440 万辆，同比增长 9.4%；其中新能源汽车销量 1,649 万辆，同比增长 28.2%。2026 年，随着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶功能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续上升。从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要（2）半导体行业上下游情况集成电路产业链包括集成电路设计（含 EDA 工具和 IP 核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。（3）封装测试产业发展情况2025 年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，技术结构持续向先进封装演进。Yole Group 报告显示，2025 年全球先进封装市场规模约 531 亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D 封装，基板尺寸向 100mm×100mm 演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025 年全球委外封测营收达 3,332 亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大 OSAT 厂商合计市占率超过 52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面具备明显领先优势。凭借在行业持续的创新，公司入选 Brand Finance “2025 全球半导体品牌价值 30 强”榜单，为中国大陆仅有的两家入选半导体企业之一。（4）报告期内公司业务情况长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有 20 多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。江苏长电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、