2025年年度报告摘要

深圳市强达电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301628证券简称：强达电路公告编号：2026-014深圳市强达电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2025 年 12 月 31 日公司总股本 75,375,800 股为基数，向全体股东每10 股派发现金红利 5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称强达电路股票代码301628股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名周剑青王钰办公地址深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路 3 号福发工业园 A-1 栋厂房 101-401深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路 3 号福发工业园 A-1 栋厂房 101-401传真0755-299198260755-29919826电话0755-299198160755-29919816电子信箱ir@qdcircuits.comir@qdcircuits.com2、报告期主要业务或产品简介（一）公司所处行业分类公司主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的 PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982 电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1 新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”之“C3982 电子电路制造”。深圳市强达电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要2（二）国家产业政策2019 年以来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动 5G 加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《广东省建设现代化产业体系 2025 年行动计划》《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域的产业政策，在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，助力 PCB 行业持续健康发展。（三）PCB 行业发展现状1、市场规模PCB 作为电子信息产品制造业的核心基础产业，其发展与宏观经济周期高度关联。2023 年，受宏观经济波动、消费电子市场需求持续萎缩双重影响，全球 PCB 行业进入阶段性调整周期，行业总产值同比下降 14.95%。2024 年全球经济企稳回升，叠加 AI、数据中心、智能汽车等下游核心应用领域的强劲拉动，全球 PCB 行业触底复苏，正式开启新一轮增长周期。其中，5G/6G 通信网络建设、数据中心（尤其是 AI 算力中心）的规模化扩张、新能源与智能汽车产业的快速发展，以及 AI 驱动下智能消费电子、可穿戴设备的技术创新，共同为行业增长注入核心动力。根据 Prismark 数据显示，2024 年全球 PCB 行业产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；2025 年行业产值进一步攀升至 851.52 亿美元，同比增速高达 15.8%。增长核心驱动力来自人工智能基础设施、高速通信网络及卫星通信领域的市场需求。随着 AI 技术加速向终端设备渗透，AI 端侧产品的规模化爆发将成为全球 PCB 行业结构性升级的核心推手。预计 2026 年全球 PCB 市场仍将保持 12.5%的稳健增长。结合 Prismark 预测数据，未来五年全球 PCB 市场将维持稳定增长态势，2030 年市场规模有望突破1,233.48 亿美元，2025-2030 年复合增长率为 7.7%。2、产值分布目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，我国 PCB 产业已成为全球生产规模最大的生产基地。全球 PCB 产业格局呈现出“亚洲主导，中国占据重要地位”的特点。Prismark 数据显示，2025 年中国大陆 PCB 产值达 489.69 亿美元，2030 年中国大陆 PCB 市场规模预计将达 685.35 亿深圳市强达电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要3美元，2025-2030 年复合增长率预计为 7.0%。中国大陆 PCB 产值全球占比从 2000 年的 8.10%跃升至2025 年的 57.51%，预计 2030 年仍超半数。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，中国已成为全球第一大电路板制造基地。此外，受国际贸易摩擦、供应链多元化及客户风险分散需求影响，PCB 制造商加快在东南亚布局。东南亚凭借成本和政策优势成为新兴制造高地，越南、泰国、马来西亚成为重点投资目的地，全球PCB 产业格局正由单一集中向多极化发展。虽然部分中低端产能向东南亚转移，但中国大陆的高端化与集群化趋势日益明显。单位：亿美元国家和地区2000 年2024 年2025 年预计2026 年预计2030 年预计2025-2030CAGR中国大陆33.68412.13489.69552.69685.357.0%日本119.2458.464.9972.5794.687.8%美洲108.5234.9337.9640.2947.814.7%欧洲67.0216.3818.6419.9323.074.4%其他87.24213.81230.24272.32382.5710.7%合计415.7735.65851.52957.81233.487.7%中国大陆占比8.10%56.02%57.51%57.70%55.56%/数据来源：Prismark3、产品结构从产品分布来看，随着下游电子产业升级，AI 服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB 用量和价值量将大幅增加，催生了 PCB 行业结构性增长机遇，PCB 板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，预计 HDI、高多层板等中高端 PCB 产品需求将得以快速增长。根据Prismark 的统计数据，2025 年多层板产值达 331.50 亿美元，以 38.93%的占比成为全球 PCB 市场的主导产品，HDI 板产值为