锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告

锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告1 / 246公司代码：688233公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告2 / 246重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，合计拟派发现金红利31,389,083.20元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用九、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告3 / 246公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告4 / 246目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................ 11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................46第五节重要事项............................................................................................................................ 69第六节股份变动及股东情况........................................................................................................89第七节债券相关情况....................................................................................................................94第八节财务报告............................................................................................................................ 95备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告5 / 246第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义神工股份、公司、本公司指锦州神工半导体股份有限公司更多亮指更多亮照明有限公司，系公司股东矽康指矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东中晶芯指北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司日本神工指日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司上海泓芯指上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司福建精工指福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司锦州精合指锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司氩气退火工艺指在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部形成氧沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量SEMI指Semiconductor Equipment and MaterialsInternational，国际半导体设备和材料协会WSTS指World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会BMD指Bulk Micro Defect，体微缺陷，硅片在经过热处理之后的氧析出物，通常分布于硅片内部，能够吸收硅片表层热扩散而来的金属杂质STIR指Site Total lndicator Reading，局部平整度，硅片的每个局部区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值TTV指Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最小厚度之差值TSV指Through-Silicon Via，硅通孔工艺，在集成电路内部穿过硅片进行垂直连接，以实现更高的集成度和更快的数据传输速度。TSV 工艺在三维集成电路和芯片层间连接中发挥关键作用HBM指High Bandwidth Memory，高带宽内存，是一种基于堆叠技术的内存