聚辰股份2025年年度报告摘要

公司代码：688123公司简称：聚辰股份聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢2025 年年度报告摘要二〇二六年三月二十一日聚辰半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。二、重大风险提示公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。四、公司全体董事出席董事会会议。五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用聚辰半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况一、公司简介（一）公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板聚辰股份688123/（二）公司存托凭证简况□适用 √不适用（三）联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名翁华强郑星月联系地址上海市浦东新区张东路1761号10幢上海市浦东新区张东路1761号10幢电话021-50802035021-50802035传真021-50802032021-50802032电子信箱investors@giantec-semi.cominvestors@giantec-semi.com二、报告期公司主要业务简介（一）主要业务、主要产品或服务情况1、主营业务情况公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。2、主要产品情况（1）存储类芯片1）存储模组配套芯片聚辰半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片（串行检测集线器）、TS 芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的 JEDEC 内存标准，DDR5 内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载 SPD、TS 和 PMIC 芯片。其中，SPD 芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢，其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器和高精度温度传感器。I²C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD 芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS 芯片作为 SPD 芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持 I²C/I3C 串行总线，系统主控设备可经由 SPD 芯片与 TS 芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。JEDEC 关于 RDIMM 类型 DDR5 内存模组的标准图示根据 JEDEC 的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM 等类型的内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片和 1颗 PMIC 芯片，应用于通用服务器和 AI 服务器领域的 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等类型的内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片、2 颗 TS 芯片和 1 颗 PMIC 芯片，应用于 AI 服务器领域的SOCAMM 类型内存模组需要配置 1 颗 SPD 芯片；在 DDR4 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 等类型的内存模组均需要配置 1 颗 SPD 芯片。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套 DDR5内存模组的 SPD 芯片，并自 2021 年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022 年上半年 DDR4 SPD 芯片供应短缺带来的市场机会，配套 DDR4 内存模组的 SPD 芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。聚辰半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比2）应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖 512Kb-64Mb 容量区间的全系列 NOR Flash 芯片产品组合。EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb-4Mb 之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的 EEPROM 产品线主要包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的全系列EEPROM 芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达 400 万次，数据存储时间长达 200 年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI 眼镜和白色家电等众多领域。公司 EEP