新材料——散热材料行业深度报告(二)：AI推升VC和金刚石散热需求

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 分析师：曾韬、龙天光 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 —— 新材料——散热材料行业深度报告(二)2026 年 3 月 10 日  散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体（AlN/BN/SiC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜/铝/铜合金/钽）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液）等。散热材料中游器件制造主要有热界面材料(TIM)、散热结构件、液冷核心部件等。中游价值量最大、竞争激烈。下游主要是终端应用。散热材料第一梯队主要集中在欧美和日本，比如欧美的 3M、汉高，日本的信越化学、京瓷等。第二梯队散热材料企业主要有中石科技、飞荣达、中瓷电子、三环集团、天岳先进等，主要业务集中在热界面材料（TIM）、陶瓷基板、液冷材料三个赛道，国产替代空间大。  VC 均热板凭借液相变导热效率，成为高性能机型的必选；石墨膜散热作为基础方案，成本低且适配中端机。相较于传统的固体导热方式，VC 均热板能够将热量更快速地传导至机身中框和背板等更大的散热区域，散热面积提高了 5 到 8 倍。根据电子发烧友网，VC均 热 板 的 导 热 系 数 约 为0.2-50KW/m*K ， 热 管 导 热 系 数 约 为10-100 KW/m*K，液冷冷版导热系数约为 1-5KW/m*K。A 股主营 VC 均热板的上市公司有苏州天脉、精研科技、捷邦科技(收购赛诺高德切入 VC)、硕贝德等。  全球半导体产业进入 2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过 500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD 多晶金刚石是 AI 高算力时代的绝佳散热方案。英伟达 Vera Rubin 架构 GPU 将全面采用“钻石铜复 合 散 热 +45 ℃ 温 水 直 液 冷 ” 全 新 方 案 。 金 刚 石 热 导 率 高 达2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为 380~400W/(m·k)，两者结合创造出热导率高达 950W/(m·k)的合金。我国金刚石单晶产量占全球总产量的 90%以上，河南人造金刚石产量占到 80%。河南的中南钻石(中兵红箭子公司)、黄河旋风、郑州华晶、力量钻石等企业占据全国近 70%的市场份额。预计 2028 年全球金刚石散热市场规模有望达到 172-483 亿元，相关企业有望受益。  热电制冷核心优势是无运动部件、精准温控、毫秒级响应、双向制冷/制热，在 AI光模块、医疗、激光、车载等精密温控场景快速渗透。液态金属散热以镓基/铟基/铋基合金为核心介质，凭借 15–73W/(m·K)的导热系数（较传统硅脂提升 5–10 倍）与宽温域特性，成为 AI 服务器、高端消费电子、新能源车高功率密度散热的关键方案。  散热材料第一梯队企业主要来自欧美国家，国内企业集中在 TIM、陶瓷基板、液冷材料领域，国产替代空间大。VC 均热板和石墨膜散热方案在AI 手机中获得大规模应用。英伟达当前及下一代 AI 芯片采用金刚石合金辅助散热，金刚石合金有望在高功率 AI 芯片的散热中推广。  高端芯片需求及量产不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；AI 发展不及预期的风险。 维持评级 曾韬 ：010-80927653 ：zengtao_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525030001 龙天光 ：021-2025-2646：longtianguang_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130519060004  2026-3-10 资料来源：中国银河证券研究院 -20%-10%0%10%20%30%2025-01-022025-04-022025-07-022025-10-022026-01-02沪深300建筑(SW) · 建筑行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 3 Catalog (一) 当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较 ....................................................................................... 4 (二) 散热材料产业链全景与价值分布 ......................................................................................................... 4 (三) 外资主导高端，内资追赶，国产替代空间大 .......................................................................................... 5 （一）VC 均热板和石墨膜成为旗舰手机散热的标配 ........................................................................................ 6 （二）金刚石合金是高功率 AI 芯片散热的必选 ............................................................................................. 11 （一）热电制冷实现局部精密温控 .............................................................................................................. 16 （二）液态金属在高功率及航空航天领域暂露头角 ........................................................................................ 16 （一）高端散热材料国产替代未来可期 ........................................................................................................ 18 · 建筑行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 4 散热方式可分为主动散热和被动散热。被动散热依靠自然传导、辐射等方式散发热量，无需额外动力，适合低功耗场景；常见的被动散热器件有金属散热片、热管、石墨膜和石墨烯膜、金刚石、VC 均热板等。主动散热通过外部设备辅助散热，效率高，适用于高功耗、高热密度线路板。主动撒热包括风冷、液冷等。被动散热凭借