2025年年度报告摘要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688630公司简称：芯碁微装合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司 2025 年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7.00 元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本 131,740,716 股，以此计算合计派发现金红利 92,218,501.20元（含税），占 2025 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 31.81%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整。公司 2025 年度利润分配方案已经公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板芯碁微装688630/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名魏永珍袁露茜联系地址合肥市高新区长宁大道789号合肥市高新区长宁大道789号电话0551-638262070551-63826207传真0551-638220050551-63822005电子信箱yzwei@cfmee.cnlxyuan@cfmee.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。主要产品及应用领域如下表所示：合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要产品类型产品系列产品型号产品图示主要应用领域PCB 直接成像设备MAS 系列MAS 12MAS 15MAS 25MAS 35领先的直接成像解决方案，适用于软板/软硬结合板、HDI 和多层板等线路曝光制程，高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度。RTR 系列RTR 6RTR 8RTR 12RTR 15RTR 25高性能、卷对卷直接成像系统，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为 FPC制程提供完美的解决方案。NEX 系列NEX 50NEX 60NEX-W新一代的高性能防焊 DI 直接成像系统，采用大功率曝光光源设计，并结合高精度的成像和定位系统，为阻焊制程提供高产能解决方案。FAST 系列FAST 25FAST 35该系列是一款高产能、占地尺寸小的高性能直接成像 LDI 设备，为 PCB 黄光制程提供的解决方案。MUD 系列MCD 系列MUD 35MCD 75T该系列产品分别应用于 HDI 和FPC 盲孔激光钻孔工艺，实时能量监控，最小可加工盲孔直径35μm，具有高精度、高品质、高效率的特点。合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要产品类型产品系列产品型号产品图示主要应用领域DILINE 系列DILINE-MASDILINE-NEXDILINE-FAST自动连线系列是高性能、全能型智能化直接成像系统，可适用于干膜、湿膜及油墨等感光材料，为所有领域的 PCB 客户提供全制程自动化图像转移解决方案。泛半导体直写光刻设备LDW 系列LDW 500LDW 350用于 IC 掩膜版、IC 芯片、MEMS芯片、生物芯片等直写光刻领域，最小线宽优于 350nm，能够满足 180nm 制程节点的掩膜版制版需求。WLP 系列WLP 2000WLP 2000P用于 12inch/8inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在RDL、Bumping、TSV 及 SOW 等制程工艺中优势明显。PLP 系列PLP 3000PLP 4000主要应用于面板级先进封装领域，包括 FC CSP、FC BGA、Fan-InPLP、Fan-Out PLP 和 2.5D/3D等先进封装形式。可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、涨缩补偿，在 RDL、Bumping、TSV 等制程工艺中优势明显。MLF 系列MLF 06MLF 08MLF 15该系列产品结构紧凑，景深大、产能高，适用于 Si 基/SiC 功率器件、MEMS 芯片、陶瓷封装等领域，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性，是一款高性价比、可灵活配置的量产直写光刻设备。合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025 年年度报告摘要产品类型产品系列产品型号产品图示主要应用领域MLC 系列MLC LiteMLC 600自主研发生产的一款精巧型光刻设备，广泛应用 IC 芯片、掩模版、MEMS 芯片、生物芯片微纳光刻加工领域的研究与生产，最小线宽线距优于 600nm。FPD 解决方案DG250-TE用于 G8.5 代线显示面板的边缘曝光和打码，二维码最小 dotsize20um，同时支持 UV mask的制作。IC 载板解决方案MAS 4MAS 6MAS 6PMAS 8MAS 10NEX 30NEX 40该产品应用于 IC 载板的线路和防焊的全制程曝光流程，最小解析优于 4μm。2.2 主要经营模式1、盈利模式公司作为聚焦 PCB 及泛半导体领域的高端装备解决方案提供商，以高端专用设备销售为核心营收与利润支柱，面向下游行业客户提供贴合先进制造工艺需求的专业化设备产品，并配套提供全生命周