2025年年度报告摘要

深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002916证券简称：深南电路公告编号：2025-013深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用是否以公积金转增股本□是 否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 24 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称深南电路股票代码002916股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张丽君谢丹办公地址深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼传真0755-860963780755-86096378电话0755-860951880755-86095188电子信箱stock@scc.com.cnstock@scc.com.cn2、报告期主要业务或产品简介（1）报告期内公司所处的行业情况深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要2深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 2025 年第四季度报告，预计 2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计，2025 年以美元计价的全球 PCB 产业产值 852 亿美元，同比增长 15.8%，其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI 算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB 产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 21.7%、9.2%、10.9%。从区域分布看，未来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为 7.0%。2025-2030 年 PCB 产业发展情况预测（按产品）单位：百万美元类型/年份20242025E2030F2025-2030F产值产值同比产值复合增长率纸基板/单面/双面板7,9478,4406.2%9,7092.8%4-6 层板15,58616,5566.2%19,4933.3%8-16 层板9,55511,66522.1%15,9856.5%18 层板及以上2,8534,92872.8%13,15921.7%HDI12,51815,76926.0%24,4909.2%封装基板12,60214,89118.2%24,98610.9%柔性板12,50412,9033.2%15,5273.8%合计73,56585,15215.8%123,3487.7%数据来源：Prismark 2025 Q4 报告2025-2030 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）单位：百万美元类型/年份20242025E2030F2025-2030F产值产值同比产值复合增长率美洲3,5333,7967.5%4,7814.7%欧洲1,6381,86413.8%2,3074.4%日本5,8406,49911.3%9,4687.8%中国大陆41,07348,96919.2%68,5357.0%亚洲（日本、中国大陆除外）21,48224,02411.8%38,2579.8%合计73,56585,15215.8%123,3487.7%数据来源：Prismark 2025 Q4 报告2）电子装联行业发展状况电子装联处于 EMS 行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS 行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS 厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要3联行业的核心竞争力之一。此外，EMS 行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS 厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。（2）主营业务分析2025 年全球经济修复缓慢，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国际货币基金组织）2025 年 10 月发布的最新研究显示，2025 年全球 GDP 增速为 3.2%，增速较 2024 年下降 0.1 个百分点。在宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，算力基础设施投资进入高景气周期，成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能，带动电子电路产业需求增长。在市场拓展方面，公司重点把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，进一步完善产品碳足迹管理，完成国际温室气体管理标准体系 ISO14064 认证。报告期内，公司实现营业总收入 236.47 亿元，同比增长 32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76 亿元，同比增长 74.47%。1）印制电路板业务受益于 AI 算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 143.59 亿元，同比增长 36.84%，占公司营业总收入的 60.73%；毛利率 35.53%，同比增加 3.91 个百分点。通信领域，根据专业机构 Dell’Oro 最新研究，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整后有所改善，2025 年前三季度整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。数据中