2025年年度报告

天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告1 / 218公司代码：603061公司简称：金海通天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告2 / 218重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月10日公司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。2、资本公积转增股本：公司以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。截至2026年3月10日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用六、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告3 / 218八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。十一、其他□适用 √不适用天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告4 / 218目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................ 11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................27第五节重要事项............................................................................................................................ 47第六节股份变动及股东情况........................................................................................................80第七节债券相关情况....................................................................................................................86第八节财务报告............................................................................................................................ 86备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告5 / 218第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、金海通指天津金海通半导体设备股份有限公司旭诺投资指宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）（曾用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）”）南通华泓指南通华泓投资有限公司上海金浦指上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）南京金浦指南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）天津博芯指天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）上海澜博指上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司天津澜芯指天津澜芯科技有限公司，公司子公司上海憨的乐指上海憨的乐科技有限公司，公司子公司江苏金海通指江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司香港金海通指金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），公司香港子公司新加坡金海通指JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司马来西亚金海通指JHT DESIGN SDN. BHD.，公司马来西亚孙公司马来西亚槟城金海通指JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.，公司马来西亚子公司《股东会议事规则》指《天津金海通半导体设备股份有限公司股东会议事规则》《董事会议事规则》指《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》《监事会议事规则》指《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》《独立董事工作制度》指《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制度》《对外担保管理制度》指《天津金海通半导体设备股份有限公司对外担保管理制度》《关联交易决策制度》指《天津金海通半导体设备股份有限公司关联交易决策制度》《募集资金管理制度