2026年电子行业年度十大预测

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 15 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 2026 年电子行业年度十大预测 2025 年 12 月 30 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 谢文嘉 执业证书：S0600525120001 xiewenjia@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 研究助理 李雅文 执业证书：S0600125020002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《从智谱华章与 MiniMax 招股书看端侧 AI 机会》 2025-12-28 《AI 基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片 Scale up&out 方案全解析》 2025-12-27 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量。2026 年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产 GPU 受益于先进制程扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源，看好 AI ASIC 服务商在供应链中的关键角色。同时，国产算力进入超节点时代后，既考验 GPU 厂商的单卡实力，同样考验Switch 芯片的国产化水平，国内外政府或将对此环节有所管控。相关公司寒武纪、盛科通信等。 ◼ 端侧算力：端云混合为 AI 场景赋能，端侧 SoC 持续受益于 AI 创新浪潮。端侧 AI 接力云 AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有望率先驱动 AIoT 落地并利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景。投资维度看，26H1 消费类上游公司或普遍受到存储涨价压制，但展望 26H2，结合消费周期以及 AI 创新等多重因素看好可穿戴 AIoT 等新品发布带来的产业链机遇。同时，考虑到 26 年有望成为 NPU 落地元年，相关公司瑞芯微、晶晨股份等。 ◼ 3D DRAM：端侧 AI 存储 26 年为放量元年，产业趋势逐渐确立。26 年AI 硬件落地带来存力需求的快速提升，高带宽/低成本的 3D DRAM 有望在多领域放量。我们认为机器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型的部署离不开 3D DRAM 存储的支持，其为各端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新。多款 NPU 的流片发布亦为 3D DRAM 提供丰富适配场景。此外，手机/云端推理等场景亦将逐步导入，成为 26H2 及 27 年关键场景，应用领域持续拓宽。相关公司兆易创新、北京君正等。 ◼ 端侧 AI 模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分润决定生态版图。展望2026 年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力；端侧通过蒸馏承接云端模型能力，并以注意力降维、MTP 等结构优化叠加技能模块化与片上记忆系统，提升执行成功率与时延表现；Agent路线呈 API 和 GUI 并存”。生态格局上：终端厂商掌握 OS 并接管系统级入口；超级 APP 构建应用内 Agent 闭环并选择性开放接口；第三方模型厂则依赖分成机制推进合作。 ◼ AI 终端：26 年 AI 终端创新元年开启。Meta、苹果、谷歌、OpenAI 均有新终端新品推出。AI 终端形态以眼镜为代表，同时有 AI pin、摄像头耳机等新形态。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生。新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注 soc、电池、散热、通信、光学等方向。相关公司立讯精密等。 ◼ 长鑫链条：长鑫存储有望带动充足扩产，长鑫链条将直接受益。长鑫重点在研的 CBA 这一走向 3D 的技术将有望释放后续持续扩产动能，通过这一另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级，其产业链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将承接长鑫的代工需求。相关公司精智达、晶合集成等。 ◼ 晶圆代工：先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内先进制程尤其是 7nm 及以下供给严重不足，在美日断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，26 年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程。除此之外，更多的主体会来扩产 14nm，包括永芯、ICRD 等。相关公司中芯国际和华虹半导体等。 ◼ PCB：Rubin 开启 AI PCB 高端材料新时代，M9 与 Q 布掀起 PCB 价-15%-8%-1%6%13%20%27%34%41%48%2024/12/302025/4/302025/8/292025/12/28电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 15 值跃升潮。AI 服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动 PCB 材料进入全面升级周期。M9 CCL 凭借超低 Df/Dk 性能与优异可靠性，正成为 AI 服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动 PCB以及上游高端材料价值量迅速增长，成为推动 PCB 产业链进入新一轮高景气周期的核心动力。相关公司胜宏科技，菲利华等。 ◼ 光铜互联：Scale up&out 迭代持续，光铜双线共振。2026 年商用 GPU持续增长，CSP ASIC 进入大规模部署的关键一年，数据中心 Scale up 催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成柜内互连最优解；Scale out 带动集群持续扩容，光模块与 GPU 配比飙升，1.6T 放量让光芯片缺口凸显。一铜一光双线共振，互联需求迎来量价齐升，核心紧盯光芯片与高端铜缆赛道。相关公司长光华芯、华丰科技等。 ◼ 服务器电源：数据中心功率密度飙升 HVDC 供电架构成核心主线。AI 数据中心功率密度飙升驱动 HVDC 供电架构成为核心主线，一次电源奠定 800V 高压直流传输基础，二次电源承担关键电压转换，三次电源精准适配芯片供电需求，全链路升级打开增量空间。此外服务器电源技术升级带来 PCB 量价齐升，AI 服务器功率密度持续提升，推动电源 PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等高端技术升级，单板价值量显著提高。相关公司欧陆通，威尔高等。 ◼ 建议关注公司： 云端算力：寒武纪、海光信息、芯原股份、灿芯股份、翱捷科技、盛科通信、中兴通讯等。 端侧算力：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、中科蓝讯、炬芯科技、泰凌微等。 存储：兆易创新、澜起科技、江波龙、普冉股份、佰维存储、德明利、香农芯创、东芯股份等。 AI 终端：立讯精密、信维通信、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、珠海冠宇、豪鹏科技。 代工：中芯国际 华虹公司 晶合集成等。 设备：精智达 中科飞测 芯源微等。 PCB 产业链：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、生益科技、南亚新材、菲利华、隆阳电子、东材科技等。 光铜互联：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、华丰科技、长芯博创、沃