通信行业周跟踪：Gemini3.0预热关注谷歌链，看好国产通信接口IP赛道

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1通信周跟踪（20251110-20251116）领先大市-A(维持)——Gemini3.0 预热关注谷歌链，看好国产通信接口 IP 赛道2025 年 11 月 20 日行业研究/行业周报通信行业近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证通信】北美光通信财报指引积极，曙光发布 ScaleX640 点燃国产超节点新高度-周跟踪（20251103-20251109） 2025.11.12【山证通信】总结通信行业三季报，把握短期业绩与预期错配的机会-周跟踪（20251027-20251102） 2025.11.6分析师：张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com赵天宇执业登记编码：S0760524060001邮箱：zhaotianyu@sxzq.com投资要点行业动向：1）谷歌 Gemini 3.0 或于近期登场，有望催化 AI 算力主线情绪。根据新智元报道，海外社交媒体透露谷歌或于近期发布 Gemini 3.0，在前期的测试中表现出较大幅度的性能提升，且根据巴克希尔哈撒韦的三季报，公司大举加仓谷歌或透露谷歌在大模型商业化方面的优势有较大进展。根据 Demo 展示，Gemini 3.0 在网页前端设计、操作系统 UI 模拟、交互动画制作、app 克隆、音乐创作、SVG 动画、可视化仿真等领域展现出更加真实、细腻、符合使用习惯的交付。根据量子位统计，谷歌在 2024 年 4 月的月 token 处理量为 9.7 万亿，目前已突破 1000 万亿，这一百倍增长表明尽管高端 AI 芯片每年更迭大型 CSP 的资本开支增长是有真实需求驱动的。Gemini 3.0 所展示的惊艳效果恰恰表明智能体编程、视频创作、动画制作等连贯复杂任务的 token 消耗目前仍在快速增长。此前，谷歌云正式发布了第七代 TPU Ironwood，与 TPUv5p 相比峰值性能提升 10 倍，与TPU v6e 相比训推性能均提升 4 倍以上。我们认为，TPUv7 在 2026 年的部署将大幅拉动高端 PCB、1.6T 光模块、800G AEC、光交换机 OCS 等基础设施的需求。2）和顺石油公告拟收购奎芯科技，国产通信接口 IP“第一股”市场空间如何？根据和顺石油 11 月 16 日公告，公司拟以现金方式通过收购股权及增资购买奎芯科技不低于 34%的股权，同时通过表决权委托合计控制 51%的奎芯表决权从而实现收购。公告显示，奎芯科技 2024 年、2025 上半年营收分别为 1.93 亿、1.10亿元，净利润分别为 53.05 万、-975.21 万元，100%股权估值不高于 15.88 亿元。和顺石油还对奎芯科技还设置了业绩承诺，公司 2025-2028 年营收不低于 3 亿、4.5 亿、6 亿、7.5 亿元，其中 IP 和高速互联产品收入不低于 1.05 亿、1.575 亿、2.1 亿、2.625 亿元。奎芯科技的产品包括 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等协议接口 IP，是国内少数能提供完整 chiplet 解决方案的企业之一，推出了基于 IO die 的产品设计，最新产品 UCIe chiplet 互联 IP 已用于国产大芯片中，支持万卡级算力集群扩展。我们梳理国产 AI 算力产业链认为，高端智能网卡（包括 DPU）和高速接口 IP（包括 IO die）是当前非常具备国产替代高稀缺性的赛道，和顺石油收购奎芯或点燃国产通信接口 IP 投资情绪。根据北京半导体行业协会引述 semiwiki 数据，2024 年全球接口 IP 市场达到 23.7 亿美元，在所有 IP市场占比已达到 28%，是 AI 高算力发展带动下最受益的 IP 之一。我们认为以奎芯为代表的过程通信接口 IP 可达市场主要为五部分。一是国产 AI 芯片的 chiplet 趋势。随着 AI 芯片面积的不断增长，发热、良率行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2成为重要限制因素，chiplet“化整为零”的策略有助于芯片厂商保持快速迭代、通过先进封装弥补先进制程。目前，国际开放 chiplet 通信协议以 UCIe 为主，通过标准化 UCIe 模块，可实现 AI D2D、AI die to HBM die 连接。二是国产 HBM 颗粒与 HBM 进口 IP 的解耦以及不同 HBM 之间的解耦。这可以降低 SOC 温度对 HBM 性能的影响、实现 HBM 模组单独封装交付以及单位SoC 边长可配置 HBM 容量灵活并且缩小整体 Interposer 面积。三是与国产 COWOS 的互补关系共同促进国产 AI 芯片放量。例如，奎芯科技推出的 ML100 chiplet 整体解决方案仅需 HBM 颗粒与 IO die、HBM PHY 通过Interposer 互联，SOC 与 HBM 模组之间则通过基板互联，这大幅降低了 siliconInterposer 尺寸和制造成本。四是为灵活适配不同国产超节点协议提出友好解决方案。此时 IO die 可充当“桥接”作用，soc 厂商可复用同一个计算 die，通过 IO die 实现各种超节点协议转换为标准化 UCIe 而性能不受到显著影响。最后是面向 CPO/OIO 的光互联布局。接口 IP 厂商可提供标准化的 Opticalchiplet，采用 UCIe 作为标准互联协议，从而在面临超节点规模的再扩展时快速以光代铜实现进化。我们认为 chiplet 是国产 AI 芯片发展的必然趋势，而通信接口 IP 是重要底层技术，赛道叠加 AI 芯片出货量提升、chiplet 渗透率提升、带宽增加、国产替代率提升多重贝塔市场空间广阔。建议关注：1）谷歌链：中际旭创、新易盛、光库科技、腾景科技、工业富联、瑞可达、长芯博创、汇聚科技；2）通信接口 IP：和顺石油、芯原股份、灿芯股份、润欣科技、概伦电子；3）国产算力超节点：华丰科技、鑫科材料、华工科技、中兴通讯、紫光股份、浪潮信息。市场整体：本周（2025.11.10-2025.11.14）市场整体下跌，上证综指跌 0.18%，沪深 300 跌 1.08%，深圳成指跌 1.40%，创业板指数跌 3.01%，科创板指数跌 3.85%，申万通信指数跌 4.77%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为液冷（+1.42%）、运营商（+0.03%）、控制器（-0.78%）。从个股情况看，剑桥科技、贝仕达克、数据港、英维克、海格通信涨幅领先，涨幅分别为+6.60%、+5.83%、+4.53%、+1.33%、+1.11%。新易盛、源杰科技、意华股份、光迅科技、华工科技跌幅居前，跌幅分别为-11.21%、-9.58%、-8.67%、-7.92%、-7.89%。风险提示：海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 周观点和投资建议...............................................................