建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发

敬请参阅最后一页特别声明 1 先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。本文梳理存储封装材料包括：①环氧塑封料，②硅微粉，③载板上游：Low-CTE 电子布/载体铜箔。 环氧塑封料：国产化率低，期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进 IC 封装技术的不断发展，对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等，国内企业有望重塑 EMC 行业竞争格局。 随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑，例如应用于先进封装FOWLP/FOPLP 的环氧塑封料需以颗粒状（GMC）的形态呈现，对环氧塑封料的性能提出更高要求。参考衡所华威数据，先进封装 EMC 单价是高性能 EMC 的 5-6 倍、是基础 EMC 价格的 10 倍以上。以存储为例，随着 SK 海力士从 DRAM 向 HBM迭代，其 HBM 采用 MR-MUF 技术、在半导体芯片缝隙中注入液体 EMC。 硅微粉：环氧塑封料关键原材料 环氧塑封料主要原材料为硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、添加等，其他辅料材料包括包材、备件等，其中无机填料起到有效降低环氧塑封料热膨胀系数的作用。参考华海诚科收购标的衡所华威数据，2023-2024 年其第一大供应商均为联瑞新材（采购硅微粉及添加剂），2024 年硅微粉、添加剂分别占衡所华威原材料采购金额的比重为 29%、26%。 Low-α球铝可以很好解决在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题，联瑞新材 Low-α球铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于 5ppb 级别，最低可低于 1ppb 级别，已稳定批量配套行业领先客户。 载板上游：Low-CTE 电子布/载体铜箔 封装基板与 PCB 制造原理相近，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，为主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 （1）Low-CTE 电子布：终端主要应用场景包括存储、FC-BGA、5G 高频通信等领域，目前已成为载板环节重要供给瓶颈。根据中国台湾工商时报消息，日商三菱化学发出通知，因 Low-CTE 玻纤布原料短缺、以及订单需求增加，导致其BT 载板材料交期大幅拉长，部分 Low-CTE 玻纤布交期达 16-20 周。 （2）载体铜箔：主要应用于 IC 载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元，多年来基本被日本三井金属垄断。随着 AI 技术发展，对先进芯片需求（例如 SLP）不断增加，将推动载体铜箔市场持续增长，日本企业扩产节奏及意愿偏弱，叠加国内供应链加速本地化，利于载体铜箔国产替代进程。 风险提示 国产替代不及预期；进入海外供应链节奏不及预期；行业竞争格局恶化。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1、先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升。随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术已成为延续摩尔定律的最佳选择之一,预计在封装市场的占比将逐步提升。 根据韩国 Business Korea 报道，SK 海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。HBM4将用于英伟达下一代 AI 芯片 Rubin，预计将于 26H2 问世。HBM4 拥有 2048 条数据传输通道（I/O），是 HBM3E 的 2 倍（1024 条），此外 HBM4 还在 GPU 与 HBM 的基片中集成了“逻辑工艺”，如计算效率和能源管理功能。 图表1：传统/高性能/先进封装类环氧塑封料应用场景 产品类型 应用 下游应用领域 先进封装 高端 IC 消费电子，工业应用，汽车电子 第三代半导体 消费电子，工业应用，汽车电子，新能源 高端封装 消费电子 高压器件 消费电子，工业应用 高性能类 电容 消费电子，工业应用，汽车电子 智能模块 消费电子，工业应用等 中端 TO 消费电子，家用电器，工业应用 电机封装 特殊封装-汽车转子 全包封 工业应用，汽车电子 中端 IC 消费电子，工业应用，汽车电子 中端 IC 消费电子，汽车电子 传感器 消费电子，工业应用，汽车电子 基础类 基础 TO 基础消费电子 中端 TO 消费电子，家用电器，工业应用，白色家电，光伏模块 来源：华海诚科公司公告，国金证券研究所 半导体封装材料包括引线框架、芯片粘结材料、键合金丝、包封材料、缝合剂、其他封装材料等。 图表2：半导体封装材料分类 来源：华海诚科招股说明书，国金证券研究所 1.1 环氧塑封料 环氧塑封料属于半导体封装材料里的包封材料。根据封装材料的不同，电子封装分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3 种：  陶瓷封装和金属封装为气密性封装,由于其工艺复杂、成本高,主要用于航空航天领域;  塑料封装由于其成本低廉、工艺简单、并适合于大批量生产,目前在全世界范围内占集成电路市场的 95%以上，封装形式包括 DIP、SOP、BGA、CSP 等类型。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 环氧塑封料（EMC），全称为环氧树脂模塑料，用于半导体封装的一种热固性材料，以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。 图表3：环氧塑封料应用图示 来源：华海诚科招股说明书，国金证券研究所 随着先进 IC 封装技术的不断发展，对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的要求: （1）高耐热与低熔体黏度，随着汽车和电子等特种芯片产品的快速发展以及高熔点无铅焊料的广泛使用，EMC 发展趋势为进一步提高耐温等级和高温尺寸稳定性； （2）高导热与高绝缘，随着 IC 芯片向高速高集成化和微型化方向发展，芯片工作时的放热问题越来越突出，EMC 作为芯片的导热通道、需要具有更高热导率，方法有加入高导热填料，以及应用具有本征高导热特性的特种环氧树脂与酚醛固化剂； （3）低翘曲与高熔体流动性，为,适应大尺寸模塑封装工艺，需要 EMC 固化物具有尽可能低的翘曲率，同时在模塑过程中保持优良的熔体流动性，方法为提升现有 EMC 中的球型硅微粉含量(质量分数≥90%)； （4）低介电常数与介电损耗，为实现脉冲信号传递的高速化，要求所使用的介质材料应具有尽可能低的介电常数 Dk和介电损耗 Df，方法为应用含有脂环单元的特种环氧树脂； （5）适应大尺寸器件封装成型工艺。EMC 目前主要是采用传递模塑工艺进行 IC 芯片封装，因此产品类型主要以固体柱状为主。后续为适应大尺寸模塑封装