裕太微2025年半年度报告

裕太微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 210公司代码：688515公司简称：裕太微裕太微电子股份有限公司2025 年半年度报告裕太微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 210重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用裕太微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 210目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................52第五节重要事项................................................................................................................................ 54第六节股份变动及股东情况............................................................................................................85第七节债券相关情况........................................................................................................................90第八节财务报告................................................................................................................................ 92备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿载有公司法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告裕太微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 210第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、裕太微指裕太微电子股份有限公司报告期、本报告期、本期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日瑞启通指苏州瑞启通企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台。哈勃科技指哈勃科技创业投资有限公司，系公司机构股东。航投观睿致赛指青岛航投观睿致赛投资中心（有限合伙），系公司机构股东。IEEE指Institute of Electrical and Electronics Engineers 的英文缩写，电气与电子工程师协会。《公司章程》、章程指《裕太微电子股份有限公司章程》财政部指中华人民共和国财政部元、万元指如无特别说明，指人民币元、万元以太网指以太网（英文：Ethernet）以太网是一种计算机局域网技术。基于 IEEE802.3 标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域网技术。交换机指交换机（英文：Switch）是一种用于电信号转发的网络设备。基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。路由器指路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径按前后顺序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。数据中心指互联网络的基础设施，主要为用户提供服务器的托管、租用、运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内容加速、网络接入等增值服务。OSI指Open System Interconnection 的英文缩写，即开放式系统互联。PHY、以太网物理层芯片指操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介。MAC指Media Access Control，媒体介入控制层，属于 OSI 模型中数据链路层下层子层。IC、集成电路指Integrated Circuit，简称 IC，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等。测试指芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。封装指把从晶圆上切割下来的裸片用导线