江苏华海诚科新材料股份有限公司2025年半年度报告

江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告1 / 242公司代码：688535公司简称：华海诚科江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告2 / 242重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告3 / 242目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................ 39第六节股份变动及股东情况............................................................................................................81第七节债券相关情况........................................................................................................................88第八节财务报告................................................................................................................................ 89备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告4 / 242第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、华海诚科指江苏华海诚科新材料股份有限公司连云港华海、连云港华海诚科指连云港华海诚科电子材料有限公司连云港华海科鑫、华海科鑫指连云港华海科鑫新材料有限公司衡所华威指衡所华威电子有限公司德裕丰指连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）乾丰投资指江苏乾丰投资有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）江苏新潮指江苏新潮创新投资集团有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）通富微电指通富微电子股份有限公司（002156.SZ）银河微电指常州银河世纪微电子股份有限公司（688689.SH）扬杰科技指扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）富满微指富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）股东大会指江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会董事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会监事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会高级管理人员指江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人董监高指江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事、监事和高级管理人员WSTS指世界半导体贸易统计组织半导体指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素集成电路指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构分立器件指以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件封装指对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用先进封装指将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装主要包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式传统封装指将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装主要包括 TO、DIP、SOT、SOP 等江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年半年度报告5 / 242封装形式DIP指Dual in line-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路TO指Transistor out-line 的缩写，晶体管外壳封装SOP指Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表