三安光电股份有限公司2025年半年度报告

三安光电股份有限公司2025 年半年度报告1 / 206公司代码：600703公司简称：三安光电三安光电股份有限公司2025 年半年度报告三安光电股份有限公司2025 年半年度报告2 / 206重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人（会计主管人员）黄智俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案。无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中阐述可能存在的风险，敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。十一、 其他□适用 √不适用三安光电股份有限公司2025 年半年度报告3 / 206目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 6第三节管理层讨论与分析 ........................................................ 9第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 30第五节重要事项 ............................................................... 32第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 43第七节债券相关情况 ........................................................... 46第八节财务报告 ............................................................... 47备查文件目录载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表；审议通过本次报告的董事会决议；公司报告期内在指定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。三安光电股份有限公司2025 年半年度报告4 / 206第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义中国证监会指中国证券监督管理委员会公司本部、本公司、公司、三安光电指三安光电股份有限公司或者包含各子公司安徽三安指安徽三安光电有限公司，系公司全资子公司厦门科技指厦门市三安光电科技有限公司，系公司全资子公司天津三安指天津三安光电有限公司，系公司全资子公司厦门三安指厦门三安光电有限公司，系公司全资子公司福建晶安指福建晶安光电有限公司，系公司全资子公司泉州三安指泉州三安半导体科技有限公司，系公司全资子公司三安集成指厦门市三安集成电路有限公司，系公司全资子公司湖北三安指湖北三安光电有限公司，系公司全资子公司湖南三安指湖南三安半导体有限责任公司，系公司全资子公司厦门半导体指厦门市三安半导体科技有限公司，系公司全资子公司朗明纳斯指Luminus,Inc.，系公司全资子公司WIPAC指WIPAC TECHNOLOGY LIMITED，系公司全资子公司泉州集成指泉州市三安集成电路有限公司，系公司全资子公司泉州光通指泉州市三安光通讯科技有限公司，系公司全资子公司福建北电指福建北电新材料科技有限公司，系公司全资子公司香港三安指香港三安光电有限公司，系公司全资子公司重庆三安指重庆三安半导体有限责任公司，系公司全资子公司安瑞光电指芜湖安瑞光电有限公司，系公司持有 85.05%股权的控股子公司（14.95%由股权激励对象持有）芯颖显示指厦门市芯颖显示科技有限公司苏州璋驰指苏州璋驰光电科技有限公司厦门骐俊指厦门骐俊物联科技股份有限公司杭州昂芯指杭州昂芯激光科技有限公司荆州弘晟指荆州市弘晟光电科技有限公司安意法指安意法半导体有限公司三安集团指福建三安集团有限公司三安电子指厦门三安电子有限公司，系公司控股股东中科生物指福建省中科生物股份有限公司安芯投资指福建省安芯投资管理有限责任公司安徽三首指安徽三首光电有限公司三安国际指三安国际控股有限公司大基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司格力电器指珠海格力电器股份有限公司先导高芯指长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）意法半导体指意法半导体（中国）投资有限公司、STMicroelectronics InternationalN.V.LED指Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。外延片指在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有控制的输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜。三安光电股份有限公司2025 年半年度报告5 / 206芯片指LED 中实现电-光转化功能的核心单元，由 LED 外延片经特定工艺加工而成。集成电路指英文“Integrated Circuit”，一种微型电子器件或部件，是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。射频指英文“Radio Frequency”，主要指射频通信，包含传输频率、接收频率、中频、基带频率以及上述所对应的元器件。射频前端、微波射频指英文“RF Frontend Module”，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成。功率放大器、PA指英文“Power Amplifier”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。Micro LED指微发光二极管，Micro LED 的尺寸通常在 50 微米以内，透过 LED 精密制程制做成微米等级尺寸，通过高精度的巨量转移技术将这些 MicroLED 排列成所需的矩阵或显示模组。Mini LED指介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在 100 微米的 LED。封装指指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛