蓝箭电子2025年半年度报告

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1佛山市蓝箭电子股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................................43第五节 重要事项.................................................................................................................................................. 46第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................... 50第七节 债券相关情况.........................................................................................................................................54第八节 财务报告.................................................................................................................................................. 55佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；3、其他相关资料。佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、本公司、蓝箭电子、蓝箭有限指 佛山市蓝箭电子股份有限公司银圣宇指 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司之股东比邻创新指 广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东ASM指 先域微电子技术服务（上海）有限公司联动科技指 佛山市联动科技股份有限公司长电科技指 江苏长电科技股份有限公司通富微电指 通富微电子股份有限公司华天科技指 天水华天科技股份有限公司气派科技指 气派科技股份有限公司《公司法》指 《中华人民共和国公司法》《证券法》指 《中华人民共和国证券法》《公司章程》指 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》股东大会指 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会董事会指 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会监事会指 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会元、万元指 人民币元、人民币万元中国证监会指 中国证券监督管理委员会交易所指 深圳证券交易所工信部指 中华人民共和国工业和信息化部审计机构、华兴事务所指 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）报告期指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等分立器件指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等IC、集成电路指Integrated Circuit 的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统晶圆指半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格，近来发展出 12 英寸甚至更大规格芯片指如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒封装指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用测试指 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程封测指 半导体器件封装和测试两个环节的统称佛山市蓝