宏昌电子2025年半年度报告

宏昌电子材料股份有限公司2025 年半年度报告1 / 153公司代码：603002公司简称：宏昌电子宏昌电子材料股份有限公司2025 年半年度报告宏昌电子材料股份有限公司2025 年半年度报告2 / 153重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人林瑞荣、主管会计工作负责人萧志仁及会计机构负责人（会计主管人员）叶迪宁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本半年度报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，该计划不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示具体请见本报告第三节“管理层讨论与分析--可能面对的风险”。十一、 其他□适用 √不适用宏昌电子材料股份有限公司2025 年半年度报告3 / 153目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................42第七节债券相关情况........................................................................................................................46第八节财务报告................................................................................................................................ 47备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有公司负责人签名的 2025 年半年度报告摘要及全文原件宏昌电子材料股份有限公司2025 年半年度报告4 / 153第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、宏昌电子、宏昌公司指宏昌电子材料股份有限公司珠海宏昌、珠海厂指珠海宏昌电子材料有限公司，系公司全资子公司香港宏昌指EPOXY BASE(H.K.) ELECTRONIC MATERIALLIMITED 宏昌电子材料有限公司，系公司全资子公司无锡宏仁、无锡厂指无锡宏仁电子材料科技有限公司，系公司全资子公司珠海宏仁指珠海宏仁电子材料科技有限公司，系公司全资孙公司广州宏仁指广州宏仁电子工业有限公司，系公司股东，公司实际控制人控制的企业香港聚丰指聚丰投资有限公司（NEWFAME INVESTMENT LIMITED），系公司股东，公司实际控制人控制的企业宏仁企业集团指GRACE THW HOLDING LIMITED，系公司实际控制人控制的企业上交所指上海证券交易所中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会非公开发行股票/向特定对象发行股票指2022 年宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行 A 股股票的行为非公开发行股票募投项目指宏昌电子 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金所投资的“珠海宏昌二期年产 14 万吨液态环氧树脂项目”（简称珠海宏昌二期项目）；“珠海宏昌三期年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目” （简称珠海宏昌三期项目）和“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目” （简称珠海宏仁项目）环氧树脂指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，可应用于电子电气、涂料、复合材料及土木工程等领域电子级环氧树脂指能满足电子行业对绝缘性能要求的环氧树脂，对环氧树脂的纯度和性能稳定性等品质要求较高覆铜板/CCL指“Copper Clad Laminate”的缩写，一种将增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔在热压机中经高温高压成形加工而制成的板材，用于制作电路印刷板的主要基材半固化片/PP指一种主要由树脂和增强材料组成，将增强材料浸以树脂，经过烘干、裁剪后形成的制作覆铜板的坯料，其中增强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型印制电路板/PCB指“Printed Circuit Board”的缩写，组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板5G指第五代移动通信技术，性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接增层膜新材料/GBF指先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,该增层膜新材料产品应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及 FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中PPO指低介电性能聚醚树脂、低介电性能聚醚树脂中间体、长碳链聚醚树脂、含磷聚醚树脂、新型高耐热聚醚树脂Tg指玻璃态转化温度CTI指高分子材料覆铜板所测试的 CTI 值（Comparative TrackingIndex），指材料表面能经受住 50 滴电解液（0.1％氯化铵水溶液）而没有形成漏