恒玄科技2025年半年度报告

恒玄科技（上海）股份有限公司2025 年半年度报告1 / 168公司代码：688608公司简称：恒玄科技恒玄科技（上海）股份有限公司2025 年半年度报告恒玄科技（上海）股份有限公司2025 年半年度报告2 / 168重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）杜骏杰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用恒玄科技（上海）股份有限公司2025 年半年度报告3 / 168目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................ 48备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿恒玄科技（上海）股份有限公司2025 年半年度报告4 / 168第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义恒玄科技/公司/本公司指恒玄科技（上海）股份有限公司证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日集成电路、芯片、IC指Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用测试指集成电路晶圆测试及成品测试Fabless指无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成AI指Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学AIoT指人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛屏显指屏幕显示技术，计算机图形用户界面中最重要的组成部分。屏显可以将计算机处理的数据和信息以图形化的方式呈现给用户，让用户更加直观地了解计算机的状态、运行情况以及操作结果。Wi-Fi指Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在 2.4GHzISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术Wi-Fi6指即第六代无线网络技术，是 Wi-Fi 标准的名称。是 Wi-Fi 联盟创建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术。WiFi6 将允许与多达 8 个设备通信，最高速率可达 9.6Gbps蓝牙、BT指Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换BLE指Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本DSP指Digital Signal Processing 的缩写，即数字信号处理，将信号以数字方式表示并处理的理论和技术。CP