宝鼎科技2025年半年度报告

宝鼎科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1宝鼎科技股份有限公司Baoding Technology Co., Ltd.（杭州余杭区塘栖镇工业园区内）2025 年半年度报告二零二五年八月宝鼎科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张旭峰、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能面临的风险，敬请广大投资者认真阅读相关具体内容，注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 387,985,331 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。宝鼎科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目 录第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6第三节 管理层讨论与分析.................................................................................................................................9第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................................24第五节 重要事项....................................................................................................................................................26第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................................ 34第七节 债券相关情况.......................................................................................................................................... 38第八节 财务报告....................................................................................................................................................39第九节 其他报送数据.......................................................................................................................................... 171宝鼎科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；（三）载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告及摘要原件；（四）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。宝鼎科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容宝鼎科技、公司、本公司指宝鼎科技股份有限公司金都国投指山东金都国有资本投资集团有限公司,公司控股股东、第一大股东招远国资局指招远市国有资产监督管理局招金集团指山东招金集团有限公司招金有色指招金有色矿业有限公司，招金集团全资子公司永裕电子指招远永裕电子材料有限公司金宝电子指山东金宝电子有限公司金都电子指山东金都电子材料有限公司，金宝电子全资子公司铜陵金宝指金宝电子（铜陵）有限公司，金宝电子全资子公司香港金宝指招远金宝（香港）有限公司，金宝电子全资子公司松磊商贸指烟台松磊商贸有限公司，金宝电子全资子公司宝鼎小贷公司指杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司，宝鼎科技持股 42.5%河西金矿指招远市河西金矿有限公司金都矿业指山东金都矿业有限公司，金都国投全资子公司工程公司指河西金矿矿山工程有限公司，河西金矿持股比例 35%重大资产重组指公司 2022 年以非公开发行股份方式购买金宝电子 63.87%股权并募集配套资金暨关联交易非公开发行、非公开发行股票指公司 2022 年非公开发行股票《业绩承诺及补偿协议》指《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议》电子铜箔指根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当电子元器件之间互连的导线印制电路板、PCB指Printed Circuit Board，电子元器件连接的载体，主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输作用覆铜板、CCL指Copper Clad Laminate，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是 PCB 的基础材料挠性覆铜板、FCCL指Flexible Copper Clad Laminate，用可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部件的组装FR-4指玻纤布基覆铜板HVLP 铜箔指指超低轮廓铜箔，其铜箔表面具有极低的粗糙度，高频传输下可显著减少信号传输损耗5G指5th Generation Mobile Network，第五代移动通信技术CCFA指中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会中国登记结算公司深