卓胜微2025年半年度报告

江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1江苏卓胜微电子股份有限公司Maxscend Microelectronics Company Limited2025 年半年度报告（公告编号：2025-072）2025 年 08 月江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 7第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 10第四节 公司治理、环境和社会 .......................................................... 33第五节 重要事项 ........................................................................ 38第六节 股份变动及股东情况 .............................................................45第七节 债券相关情况 ................................................................... 51第八节 财务报告 ........................................................................ 52江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录（一）经公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告全文及其摘要。（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。（四）其他相关资料。公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容卓胜美国指Lynnian, Inc.卓胜香港指Maxscend Technologies（HK）Limited卓胜成都指成都市卓胜微电子有限公司卓胜上海指卓胜微电子（上海）有限公司卓胜日本指Maxscend Technology JAPAN 株式会社卓胜新加坡指Maxscend Technology Singapore Pte.Ltd.芯卓投资指江苏芯卓投资有限公司芯卓湖光、芯卓指无锡芯卓湖光半导体有限公司汇智投资指无锡汇智联合投资企业（有限合伙）山景股份指上海山景集成电路股份有限公司天津浔渡指天津浔渡创业投资合伙企业(有限合伙)上海馨欧指上海馨欧集成微电有限公司上海合见指上海合见工业软件集团有限公司晟朗微指无锡晟朗微电子有限公司华兴激光指江苏华兴激光科技有限公司上海新硅指上海新硅聚合半导体有限公司福联集成指福建省福联集成电路有限公司报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元集成电路、芯片、IC指Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片射频、RF指Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在 300KHz～300GHz 之间射频前端，RFFE指RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成射频开关、Switch指构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理射频低噪声放大器、LNA指Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理天线开关、Tuner指射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道射频功率放大器、PA指Power Amplifier，简称 PA, 构成射频前端的一种芯片，主要用于将发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能射频滤波器、Filter指构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出双工器、四工器、六工器指构成射频前端的一种芯片，使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，互不干扰。根据滤波器数量不同，包括双工器、四工器、六工器等低功耗蓝牙、BLE指Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接低功耗蓝牙微控制器芯片指将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文6封测指"封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作晶圆指Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆Fabless指Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为"Fabless 模式"；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"或"Fabless 厂商"IDM指Integ