金禄电子2025年半年度报告

金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1金禄电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人李继林、主管会计工作负责人张双玲及会计机构负责人(会计主管人员)张双玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司已在本报告中列明可能存在的市场竞争加剧及产品降价风险、原材料价格波动风险、汇率波动风险及新增产能无法消化风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节 管理层讨论与分析...............................................................................................................9第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................28第五节 重要事项...............................................................................................................................30第六节 股份变动及股东情况...........................................................................................................37第七节 债券相关情况.......................................................................................................................41第八节 财务报告...............................................................................................................................42金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告原件。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容金禄、金禄电子、公司、本公司指金禄电子科技股份有限公司湖北金禄指湖北金禄科技有限公司，系公司全资子公司深圳铠美诺指深圳市铠美诺电子有限公司，系公司全资子公司凯美诺指凯美诺科技投资控股有限公司，一家成立于中国香港特别行政区的公司，系公司全资子公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》公司章程指《金禄电子科技股份有限公司章程》董事会、公司董事会指金禄电子科技股份有限公司董事会监事会指金禄电子科技股份有限公司监事会中国证监会指中国证券监督管理委员会证券交易所指深圳证券交易所CPCA指中 国 电 子 电 路 行 业 协 会 （ China Printed CircuitAssociation）Prismark指美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构PCB指Printed Circuit Board，是指在基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板HDI 板指高密度互连（High Density Interconnection）板，线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板，通常线宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm，有盲孔互联BMS指电池管理系统（Battery Management System），为一套保护动力电池使用安全的控制系统，时刻监控电池的使用状态，通过必要措施缓解电池组的不一致性，为新能源车辆的使用安全提供保障ADAS指高 级 驾 驶 辅 助 系 统 （ Advanced Driving AssistanceSystem），利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单/双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中实时感应周围环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性Tier1指汽车一级供应商EMS指电子制造服务（Electronic Manufacturing Services）新能源汽车配套高端印制电路板建设项目指“年产 400 万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的第二期建设项目本报告指金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告报告期指2025 年 01 月 01 日至 2025 年 06 月 30 日报告期末指2025 年 06 月 30 日元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元特别说明：本报告中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。金禄电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文6第二节 公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称金禄电子股票代码301282股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称金禄电子科技股份有限公司公司的中文简称（如有）金禄电子公司的外文名称（如有）Camelot Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Camelot公司的法定代表人李继林二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈龙谢娜联系地址清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区 M1-04,05A 号地清远市高新技术开发