安徽耐科装备科技股份有限公司2025年半年度报告

安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 206公司代码：688419公司简称：耐科装备安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 206重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 206目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................35第五节重要事项................................................................................................................................ 37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................59第七节债券相关情况........................................................................................................................64第八节财务报告................................................................................................................................ 65备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 206第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义耐科装备/耐科科技/股份公司/公司/本公司指安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科技股份有限公司耐科有限/有限公司指铜陵市耐科科技有限公司松宝智能指铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有限公司，证券代码 830870），新三板挂牌公司拓灵投资指安徽拓灵投资有限公司铜陵赛迷指铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）耐思科技指铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司三佳科技指产投三佳（安徽）科技股份有限公司（原名为：文一三佳科技股份有限公司）慧智机电指铜陵市慧智机电有限责任公司通富微电指通富微电子股份有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司TOWA指TOWA 株式会社YAMADA指YAMADA 株式会社EXELLIQ指Exelliq Holding GmbHDISCO指DISCO 株式会社ASM Pacific指ASM Pacific Technology LimitedBESI指Be Semiconductor Industries证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所财政部指中华人民共和国财政部税务总局指国家税务总局WSTS指World Semiconductor Trade Statistics 世界半导体贸易统计组织《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》报告期指2025 年半年度报告期末指2025 年 6 月 30 日元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元PVC指聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙烯和软质聚氯乙烯异型材指泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状的塑料挤出型材塑料挤出成型下游设备指指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）后共挤指已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复合型材产品的挤出技术安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 206半导体封装指使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染和光照等威胁塑封指将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后固化成型为一整体的一种塑料成型工艺切筋成型指对封