电子行业周报：英伟达H20重启对华销售，台积电美国先进封装厂2028年开建

证券研究报告 行业周报 英伟达 H20 重启对华销售，台积电美国先进封装厂 2028 年开建 ——电子行业周报（2025.7.14-2025.7.18） [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 核心观点 市场行情回顾 过去一周（07.14-07.18），SW 电子指数上涨 2.15%，板块整体跑赢沪深 300 指数 1.06 个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品 II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为 0.44%、1.37%、3.29%、9.36%、1.75%、0.42%。 核心观点 AI：英伟达 H20 重启对华销售，市场竞争加剧和坚定自主可控将是本土 AI 芯片产业核心主线。7 月 15 日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，美国政府已批准 H20 芯片对华出口许可，英伟达将立即恢复向中国市场销售该芯片，并同步推出专为智能图形与 AI 设计的全新产品——RTX Pro GPU。 黄仁勋在采访中表示：“美国政府的出口许可获批，我们可立即启动 H20 发货，这对英伟达和中国客户都是重大利好。”这一进展不仅标志着中美科技博弈下的阶段性妥协，更折射出全球 AI 产业链重构的复杂态势。在 2024 年，中国市场占英伟达全球营收的 12.5%，营收额高达 170 亿美元。禁令颁布后，英伟达的营收遭受重创，2026 财年第一季度因 H20 芯片库存过剩，计提了 45 亿美元费用。与此同时，中国 AI 需求正以年均 30%的速度爆发式增长，中国互联网巨头是英伟达的核心客户，H20 停售导致国产 AI 模型面临算力短缺问题。 针对 H20 的解禁，我们有以下两大核心观点：首先，H20 芯片的回归将加剧中国 AI 芯片市场的竞争。一方面，英伟达需要面对中国国产芯片生态不断完善带来的挑战，部分国产芯片已在政务、安防等领域逐步实现对英伟达产品的替代，且中国客户正逐渐减少对美芯片的依赖。另一方面，其他国际芯片企业如 AMD、英特尔等，也会因 H20 芯片解禁而加快在中国市场的研发和布局步伐，以争夺市场份额，这将促使整个中国 AI 芯片市场的竞争更加激烈。这一趋势能够从市场数据层面直观验证：根据 TrendForce 集邦咨询 2025 年 5 月发布的研究报告显示：中国 AI 服务器市场预计外购英伟达、AMD 等芯片比例会从2024 年约 63%下降至 2025 年约 42%，而中国本土芯片供应商在国有AI 芯片政策支持下，预期 2025 年占比将提升至 40%，几乎与外购芯片比例平分秋色；从更底层的加速芯片角度看，这一趋势同样显著，据 IDC 数据显示，2024 上半年，中国加速芯片的市场总规模超过 90万张，其中，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已接近 20 万张，约占整个市场份额的 20%。 其次， H20 芯片的解禁仅可在短期内缓解算力短缺的燃眉之急，本土AI 产业的自主可控之路要坚决走下去。从技术层面看，H20 芯片适用于垂类模型训练、推理。对于依赖英伟达生态的众多 AI 初创企业而言，此前因芯片断供而受阻的项目有望重新启动并加速推进，例如在自然语言处理、图像识别等领域的 AI 模型训练项目，可提升训练效率，缩短产品研发周期。H20 产品自身和其解禁均是中美科技博弈的阶段性产物，在美国出口管制政策的窗口期内，中国本土 AI 芯片产业获得了加速发展的空间。以华为昇腾为代表的本土 AI 平台正在逐步携手本土云厂商加速 AI 基础设施布局，根据华为昇腾官方公布的信息，其 AI 硬件平台已对阿里巴巴的全系列“通义千问”大模型实现了全面适配与深度优化；腾讯云也已将其“混元”大模型与昇腾服务器相结合，面向政企客户推出解决方案；科大讯飞的“星火”大模型更是最早完成与昇腾平台适配的企业之一。在服务器厂商层面，2024 上半年按销售额计算，浪潮、新华三、宁畅等本土厂商占据了市场超过 70%的份额，中国本土的服务器供应链正在与国产 AI 芯片加速深度绑定， [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 陈凯 Tel: 021-53686412 E-mail: chenkai@shzq.com SAC 编号: S0870525070001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《小米上市 AI 眼镜、YU7 及众多全生态新品，关注存储价格反弹》 ——2025 年 07 月 06 日 《美光 EUV DRAM 已开启导入，AI 驱动先进制程产能快速扩张》 ——2025 年 07 月 01 日 《Meta 发布第三代 AI 眼镜，华为开发者大会分享最新科技创新成果》 ——2025 年 06 月 26 日 -14%-7%1%8%16%24%31%39%46%07/2409/2412/2402/2505/2507/25电子沪深3002025年07月21日行业周报 构建起相对独立的生态系统。我们认为，英伟达 H20 的解禁不会是中美科技博弈的最后一站，在高端领域的自主可控依然任重道远，政策层面仍将大力引导和支持国产芯片研发与应用，持续构建更加安全、自主可控的 AI 产业生态。 先进封装：台积电美国先进封装厂 2028 年开建，将专注于 CoPoS 和SoIC 封装技术。7 月 14 日，据外媒 ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提 CoPoS 和 SoIC 先进封装服务。2025 年3 月，台积电在此前对美国投资 650 亿美元建设三座先进制程晶圆厂的计划基础之上，又宣布对美国追加 1000 亿美元投资，再建设三座新晶圆厂、两座先进封装厂，以及一个研发中心。需要指出的是，虽然目前台积电亚利桑那州的 4nm 制程的晶圆一厂已经量产，3nm 的晶圆二厂也已经动工，但是由于台积电在美国没有匹配的先进封装厂，所以这些在美国生产的先进制程芯片还需要运往中国台湾进行封装。因此，台积电在美国本土建立新的先进封装厂的需求也将变得越来越迫切。据报导，首个先进封装设施 AP1 计划 2028 年开始兴建，与 Fab 21 的第三阶段间建计划同步，可以为 N2 及更先进的 A16 制程技术服务。在技术方面，两座先进封装设施将专注于 CoPoS 和 SoIC 封装技术。其中，CoPoS 先进封装将使用 310×310mm 的矩形面板取代传统的圆型晶圆，也就是将 CoWoS “面板化”，将芯片排列在方形的“面板 RDL 层”，取代原先圆形的“硅中介层”，通过“化圆为方”提升面积利用率与产能。而SoIC 先进封装技术则是在计算核心下方堆叠缓存或内存芯片，这一技术已经在 AMD Ryzen X3D 处理器中得到了验证。台积电计划在 2026 年启动 CoPoS 测试生产工作，目标 2027 年末完成与合作伙伴之间的验证工作，以保证赢得包括英伟达、AMD 和苹果在