亨通股份(600226)高端铜箔国产化先锋，打造第二成长曲线-华安证券

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 [Table_StockNameRptType] 亨通股份（600226） 公司覆盖 高端铜箔国产化先锋，打造第二成长曲线 [Table_Rank] 投资评级：买入 首次覆盖 报告日期： 2025-06-16 [Table_BaseData] 收盘价（元） 2.68 近 12 个月最高/最低（元） 3.03/1.82 总股本（百万股） 2,974 流通股本（百万股） 2,974 流通股比例（%） 100.00 总市值（亿元） 80 流通市值（亿元） 80 [Table_Chart] 公司价格与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：许勇其 执业证书号：S0010522080002 邮箱：xuyq@hazq.com 分析师：牛义杰 执业证书号：S0010524050005 邮箱：niuyj@hazq.com [Table_CompanyReport] 相关报告 主要观点： [Table_Summary] ⚫ 亨通股份战略发展，双主业协同驱动业绩高增 亨通股份是一家以生物兽药、饲料添加剂、电解铜箔及热电联产为主营业务的多元化企业。截至 2025 年第一季度末，公司总资产 46.57 亿元，净资产 34.88 亿元，2025 年第一季度实现营业收入 3.82 亿元，同比大幅增长 86.36%，归母净利润 0.7 亿元，同比增长 10.96%。业绩高增的核心驱动来自铜箔业务快速放量，该业务 2024 年贡献收入6.83 亿元，占总营收比重 51%，已成为公司战略转型的核心支柱。 ⚫ 新能源汽车与 AI 革命驱动下的铜箔产业 电解铜箔依应用场景划分为电子铜箔与锂电铜箔两大核心品类，共同构成集成电路、新能源等支柱产业的底层支撑。铜箔产业链上游包括电解铜、硫酸等原材料，以及磁控溅射等设备，原料成本与设备精度直接影响中游生产。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔分为锂电、电子电路两类，而锂电铜箔向极薄化发展，用于动力电池、储能等领域，近年复合铜箔等新工艺也在加速产业化；电子电路铜箔用于 PCB、通信及汽车电子；压延铜箔则用于柔性电路、IC 封装等高端场景。 ⚫ 产能持续推进，自主研发高附加值产品 产能建设上，德阳基地电解铜箔项目一期已于 2023 年投产，目前具备6μm 及 4.5μm 极薄铜箔量产能力，掌握 3.5μm 铜箔制备技术，正在开展下游客户验证。通过自主研发，公司突破高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等高附加值产品技术，并完成市场认证，形成覆盖动力电池、储能等场景的高端产品矩阵。 ⚫ 投资建议：我们预计 2025-2027 年公司归母净利润分别为2.68/3.35/4.21 亿元，对应 PE 分别为 32/25/20 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示：产能建设不及预期；电解铜箔行业竞争加剧；下游市场需求不及预期。 [Table_Profit] ⚫ 重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 1335 1604 1964 2439 收入同比（%） 106.0% 20.2% 22.4% 24.2% 归属母公司净利润 189 268 335 421 净利润同比（%） 14.3% 41.4% 25.1% 25.5% 毛利率（%） 12.0% 16.3% 16.2% 16.3% ROE（%） 5.5% 7.2% 8.3% 9.4% 每股收益（元） 0.06 0.09 0.11 0.14 P/E 42.50 31.74 25.37 20.22 P/B 2.28 2.30 2.10 1.90 EV/EBITDA 63.82 48.74 46.79 43.14 资料来源： wind，华安证券研究所 -24%-6%13%32%50%6/249/2412/243/256/25亨通股份沪深300 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 15 证券研究报告 [Table_CompanyRptType1] 亨通股份（600226） 正文目录 1、亨通股份：高端铜箔国产化先锋 ................................................................................................................................................... 4 1.1、亨通股份战略发展，双主业协同驱动业绩高增 ............................................................................................................................... 4 1.2、实控人为崔巍先生，推行员工持股激励 ............................................................................................................................................. 4 1.3、铜箔放量驱动营收跃升，费用管控释放利润弹性........................................................................................................................... 5 2、铜箔业务：电子铜箔高端化+锂电铜箔极薄化构筑增长双极 .................................................................................................. 7 2.1、需求侧：AI 革命激发消费电子新周期，国产替代加速释放技术红利 .................................................................................... 7 2.2、供给侧：集群效应+资源禀赋构筑成本壁垒，产能爬坡强化客户粘性 ................................................................................... 9 2.3、技术路线：专利锚定极薄铜箔壁垒，复合集流体处于量产临界点 .............................................