电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供，在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。 证券研究报告·行业深度报告·2025 年中期投资策略报告 端侧 AI 爆发可期，国产高端产能亟需突破 核心观点 年初 Deepseek 发布 R1，性能媲美 OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应 用 突 破提供了基础，AI 在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达 GB200、CSP 自研 ASIC 放量，GB300、HBM4 商业化酝酿中，算 力基础设施持续迭代。端侧 AI 应用商业化提速，AI 手机、AI PC 渗透率快速提升，智能 车 、机 器 人、 可穿 戴（XR、AI 眼 镜 、 耳机）、智能家居等正进行 AI 化升级。AI 快速迭代带来算 力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨 ， 相 关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高 端 芯 片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程 、 先 进存储、先进封装、核心设备材料、EDA 软件等。 摘要 我们认为，2025 年应当关注两大主题：（1）AI 算力；（2）半导体国产替代。 一、算力成本降低，催化推理需求，端侧 AI 爆发可期 算力成本大幅降低，在云侧端侧的赋能显现。年初 Deepseek 发布 R1，性能媲美 OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了 算力成本的大幅降低，成本降低为推理应 用突破 提供了 基 础 。 在 云侧，随着大模型能力持续突破，AI 在头部 CSP 的实际收 入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧，移 动 设 备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。 GB200、ASIC 放量，AI 硬件需求持续扩张。英伟达 GB200、CSP 自研 ASIC 放量，下一代 GB300 即将量产，同时 HBM 4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI 算力加速了对先进 制程 、先进封装、先进存储的需求，以 GPU、CoWoS/SoIC、HBM 、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产 ，预计 2025 年 AI 硬件产业维持高景气。 端侧 AI 开始加速，终端出货爆发可期。端侧 AI 带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实 践 基 础，终端设备有望在 AI 的催化下迎来新一轮创新周期。从终 端看，先落地、成规模的终端是手机和 PC，硬件上其 2024 年 AI 渗透率分别为 18%、32%，预计手机 AI 化比率持续提升，持 续推动硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI 眼镜 、耳机）、智能家居等也正在融入 AI，2025-2026 年有望看到终 端出货的爆发式增长。 电子 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520070002 庞佳军 pangjiajun@csc.com.cn SAC 编号：S1440524110001 孙芳芳 sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 章合坤 zhanghekun@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440522050001 郭彦辉 guoyanhui@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520070009 王定润 wangdingrun@csc.com.cn SAC 编号：S1440524060005 何昱灵 heyuling@csc.com.cn SAC 编号：S1440524080001 发布日期： 2025 年 06 月 17 日 市场表现 相关研究报告 24.07.13 【中信建投电子】AI 赋能端侧应用，国产芯片高端突破 -15%5%25%45%65%2024/6/172024/7/172024/8/172024/9/172024/10/172024/11/172024/12/172025/1/172025/2/172025/3/172025/4/172025/5/17电子上证指数维持 强大于市 2 电 子 行业深度报告 二、AI 引领半导体周期，国产高端产能亟需突破 本轮半导体周期，核心需求是 AI。2023-2024 年，AI 需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基 础设 施需求快速增长，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB 等亦是如此。 随后，AI进入端侧，手机、电脑的 AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在 AI化升级。该产业趋势中率 先受 益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。 国产算力自给受限，高端产能亟需突破。当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算 力产 业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续 提升 ，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA 软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设 备材 料、EDA 软件的国产化仍有较大提升空间。 三、产业链相关公司 AI产业链 1、算力上游： 晶圆代工：中芯国际、华虹公司； 先进封装：长电科技、通富微电； PCB：深南电路、沪电股份、生益电子、广合科技、生益科技。 2、端侧 AI： AI手机： （1）苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、水晶光电、蓝思科技、瑞 声科 技。 （2）安卓产业链：传音控股、华勤技术、龙旗科技、韦尔股份、思特威、舜宇光学科技、卓胜微、唯 捷创 芯、圣邦股份、顺络电子、隆利科技。 AI PC：（1）ODM：华勤技术，（2）散热：思泉新材，（3）电池：珠海冠宇、豪鹏科技，（4）结构件 ： 春秋电子、光大同创，（5）EC 芯片：芯海科技。 折叠屏：东睦股份、维信诺、汇顶科技、蓝思科技、领益智造。 智能车：（1）激光雷达：永新光学、炬光科技。（2）车载摄像头：韦尔股份、思特威、欧菲光、晶 方科 技、舜宇光学科技。（3）智驾方案商：地平线。 机器人：（1）组装代工：蓝思科技、领益智造；（2）传感器：芯动联科、速腾聚创、奥比中光；（3）算力：瑞芯微、地平线、全志科技；（4）其他：峰岹科技、东山精密、福立旺、兆威机电。 国产化主线 1、处理器：寒武纪、海光信息、龙芯中科。 2、存储：澜起科技、兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储。 3 电 子 行业深度报告 3、设备及零部件：（1）设备：中微公司、精测电子，（2）零部件：江丰电子、富创精密、正帆科技 、 新莱应材、珂玛科技； 4、材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、联瑞新材。 5、模拟：纳芯微、思瑞浦。 四、风险提示： 1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易 壁 垒风险；2、AI上游基础设施投入了大量资金