印制电路板行业专题研究：行业东移，5G驱动印制电路板景气度上行

分析师：费瑶瑶 执业证书：S0380518040001 联系电话：0755-82830333（107） 邮箱：feiyy@wanhesec.com 研究助理：冯喜洋 联系电话：0755-82830333（108） 邮箱：fengxy@wanhesec.com 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱：zhulin@wanhesec.com 行业东移，5G 驱动 PCB 景气度上行 ——PCB 行业专题研究 主要观点： PCB 行业东移，中国大陆占据半壁江山。纵观 PCB 发展历程，自上世纪 50 年代至今，全球 PCB 产业格局经历了由“欧美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB 产业东移趋势明显。截至 2017 年，中国大陆 PCB 产业占比达 50.37%，占据了 PCB 行业的半壁江山。 产业链下游本土品牌的崛起，带动了 PCB 国产化进程。目前，台湾、韩国、日本等海外老牌 PCB 生产商在高阶产品上依然占据主导地位。下游本土品牌，如华为、中兴、海康、联想等一批优秀企业，既有降低原材料成本的需求，又对供应商有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高，产业链上游原材料、制造业逐步崛起，中国 PCB 企业国产化进程也随之加速。 行业集中度不断提升。在产品类型上，行业往高密度、高精度、高性能方向发展。随着 5G、新能源汽车的推进，PCB 产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大，FPC 板、HDI 板、高阶多层板技术日益成熟，增速领先。在行业规模上，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势，部分落后的中小企业将逐步出清，产能优势将集中到龙头企业。 PCB 产业链：原材料-CCL-PCB-应用。PCB 行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放。铜箔、树脂和玻璃纤维布是 PCB 行业上游最主要的三大材料，分别占总成本的 39%/18%/18%。考虑到铜价震荡下行的走势及铜箔、覆铜板产能充足，预计 2020 年覆铜板价格有望维持稳定。中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口。PCB产业链中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。覆铜板占整个 PCB 生产成本的 20%～40%，PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产和销售。下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大。PCB应用领域较为广泛，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。 投资建议：我们认为，当前行业增长主要依赖由 5G 推动的通信基建，带动高频、高速板、多层板、HDI 板市场的大规模放量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到 2021 年。同时，随着 5G 通信基建趋向完备，预计消费电子领域在 2020 年启动 5G 换机潮，拉动HDI、挠性板和封装基板加速放量，PCB 行业将迎来新一波高潮。 风险提示：世界贸易摩擦加剧，宏观经济下行影响行业景气度，5G推行不及预期。 2019 年 11 月 29 日 证券研究报告/行业研究 行业报告 2 目录 一、 概况 ................................................................................................................................................................... 5 1.1 PCB 概念——电子产品之母 .............................................................................................................................. 5 1.2 PCB 行业周期历程——四升四落 ...................................................................................................................... 5 1.3 PCB 产品分类——高阶产品领航 ...................................................................................................................... 6 二、 PCB 上下游产业链——原材料-CCL-PCB-应用 ............................................................................................. 8 2.1 上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放 ................................................................................ 10 2.1.1 铜箔 ............................................................................................................................................................. 11 2.1.2 玻纤布 ......................................................................................................................................................... 14 2.1.3 其他 ............................................................................................................................................................. 14 2.2 中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口 ................................................................................ 14 2.3 下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大 .................................................................................... 16 2.3.1 通信 ....................