博通集成2024年年度报告

博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告1 / 196公司代码：603068公司简称：博通集成博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告2 / 196重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人PENGFEI ZHANG、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员）汪洪振声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据第三届第九次董事会决议，公司2024年度利润分配预案为：不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配。本预案尚须股东大会批准。六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。十一、其他□适用 √不适用博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告3 / 196目录第一节释义 .................................................................. 4第二节公司简介和主要财务指标 ................................................ 6第三节管理层讨论与分析 ...................................................... 9第四节公司治理 ............................................................. 25第五节环境与社会责任 ....................................................... 42第六节重要事项 ............................................................. 44第七节股份变动及股东情况 ................................................... 63第八节优先股相关情况 ....................................................... 68第九节债券相关情况 ......................................................... 69第十节财务报告 ............................................................. 70备查文件目录博通集成2024年度财务报表立信会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度审计报告博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告4 / 196第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司指博通集成电路（上海）股份有限公司A 股指境内上市人民币普通股元指人民币元，中国法定流通货币单位芯片、集成电路、IC指IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。一 种 微 型 电 子 器 件 或 部 件 ， 采 用 一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆指又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。Fabless指无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。RF指RF 是 Radio Frequency 的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。微处理器指用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。物联网指一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。AIoT、智能物联网指AI（Artificial Intelligence） & IoT（Internet ofThings）的简称，物联网技术与人工智能相融合，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，最终形成一个智能化生态体系。AI、人工智能指人工智能（Artificial Intelligence，简称 AI） 是指由计算机系统或机器模拟、延伸和扩展人类智能的技术与科学。其核心目标是让机器具备类似人类的认知、学习、推理、规划、感知和决策等能力。SoC指System on Chip，称为芯片级系统，意指是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。CMOS指Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告5 / 196ETC指Electronic Toll Collection，不停车电子收费系统。BEKEN BVI指BVI 公司，BEKEN CORPORATION安析亚指上海安析亚管理咨询合伙企业（有限合伙）英涤安指上海英涤安管理咨询合伙企业（有限合伙）帕溪菲指上海帕溪菲管理咨询合伙企业（有限合伙）博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告6 / 196第二节公司简介和主要财务指标一、 公司信息公司的中文名称博通集成电路(上海)股份有限公司公司的中文简称博通集成公司的外文名称BEKEN CORPORATION公司的外文名称缩写BEKEN公司的法定代表人PENGFEI ZHANG二、 联系人和联系方式董事会秘书姓名李丽莉联系地址中国 （上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室电话021-51086811 分机8899传真