德明利2024年年度报告摘要

深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2025-030 深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 是否以公积金转增股本 是 □否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 161770306 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 德明利 股票代码 001309 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 于海燕 李格格 办公地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2401 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2401 传真 0755-23572708 0755-23572708 电话 0755-23579117 0755-23579117 电子信箱 dml.bod@twsc.com.cn dml.bod@twsc.com.cn 2、报告期主要业务或产品简介 （一）主营业务 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累，形成了自主可控的主控芯片研发核心技术。同时，公司拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升，为客户创造长期价值，共同成长。 公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球 100 多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。 （二）主要产品 公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。 深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。 公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下： 1.固态硬盘 深圳市德明利技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要 4 固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。 公司目前拥有 2.5 inch、SATA、M.2、U.2 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA 接口外，M.2 支持 SATA3、PCIe 两种协议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。 固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域更能展现其强大性能。AI 浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于 QLC NAND 应用与企业级SSD 两大方向。针对前者，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对 QLC NAND 介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持 QLC NAND，实现 QLC 产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的 QLC NAND 商业应用能力，并已经实现量产销售。企业级 SSD 方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势，公司将发挥技术优势，加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD 国产化进程。 报 告 期 内 ， 公 司 面 向 高 性 能 应 用 领 域 ， 推 出 了 M.2 2280 NVMe PCIe 5.0 x4 SSD ， 顺 序 读 写 性 能 达 到14100/12200MB/s，容量规格设定为 1TB-8TB，显著降低数据传输的延迟，内置智能电源管理模块，确保在高性能运行的同时保持低功耗和高稳定性，广泛支持 AI+技术，满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正在加快推进产品研发与客户验证工作，目前已给多家云服务企业进行送样，部分产品已顺利通过客户验证并成功导入。 报告期内，搭载公司自研 SATA SSD 主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作，正在加快产品导入与客户导入工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级 SSD 产品开发，并已全面推向市场。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖 SATA III、PCIe 3.0/4.0 等主流接口，以及 2.5 寸、mSATA、M.2 等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从 32GB 到 8TB 的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。 面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速