燕东微2024年年度报告摘要

北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688172公司简称：燕东微北京燕东微电子股份有限公司2024 年年度报告摘要北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度不进行利润分配。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板燕东微688172不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名霍凤祥赵昱琛联系地址北京市北京经济技术开发区经海四路51号北京市北京经济技术开发区经海四路51号电话010-50973019010-50973000-8543传真010-50973016010-50973016电子信箱bso@ydme.comzhaoyc@ydme.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域。制造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。目前，公司拥有一条 6 英寸、一条 8 英寸，两条 12 英寸集成电路生产线（含在建的 28nm12英寸集成电路生产线）。截至 2024 年底，规划月产能 4 万片的 65nm12 英寸生产线实现了量产，装机月产能突破 3 万片，已实现量产的主要工艺平台有高密度功率器件 TMBS 和 Trench MOSFET；在建的规划月产能为 5 万片的 28nm12 英寸生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU 等领域，搭建 28nm~55nm HV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台；8 英寸生产线实现产能提升，由原月产 5 万片提升至月产 6 万片，已实现量产的主要工艺平台有 SiN 硅光、Trench MOS、IGBT、700V BCD 等；6 英寸生产线产能稳定保持在每月 6.5 万片，已实现量产的主要工艺平台有 TVS、模拟 IC、车规级 FRD 等；6 英寸 SiC 生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiC SBD、1200V SiC MOS 工艺平台。2.2 主要经营模式公司主要采用 Foundry 与 IDM 相结合的经营模式。其中，Foundry 即晶圆代工模式，是半导体行业常见的一种经营模式。公司接受无晶圆厂或集成器件制造商的委托，依托自身晶圆制造工艺与设备，基于多种工艺节点、不同工艺平台，为客户提供晶圆加工及封测服务，提供满足交付标准的产品。IDM，即 Integrated Device Manufacturer，为集成器件制造模式，是集设计、制造、封装、测试等多环节于一体，并通过经营上述环节，最终为客户提供具体的产品与解决方案的模式。该模式下，公司设计部门可以直接对接制造部门，制造环节中积累的经验又能及时反馈给研发端，提升芯片产品从设计到量产的转化效率，以此产出高质量的产品满足不同客户群体的需求。北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39” 。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业--1.2 电子核心产业--1.2.4 集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业--1.3 电子核心产业--1.3.1 集成电路”。20 世纪 50 年代，随着电子设备对小型化、高性能需求的增长，集成电路应运而生。早期的集成电路集成度低，功能有限。到了 60 至 70 年代，摩尔定律提出，激励着行业不断突破。随着光刻技术等关键技术的进步，集成电路上可容纳的晶体管数量呈指数级增长，性能大幅提升，成本不断下降，推动了计算机、通信等领域的变革。80 至 90 年代，产业分工逐渐细化，设计、制造、封装测试环节分离。无晶圆厂设计公司大量涌现，专注于创新设计；专业代工厂如台积电等崛起，凭借规模效应和技术优势提升生产效率。这一时期，集成电路广泛应用于个人电脑、移动电话等消费电子领域，市场规模迅速扩大。进入 21 世纪，随着互联网的普及和智能手机的兴起，集成电路产业迎来新的发展高峰，在更小的芯片面积上实现了更强大的计算和通信功能。集成电路产业处于科技发展的前沿阵地，技术创新是推动其前进的核心动力。从早期的晶体管到如今高度集成的纳米级芯片，每一次技术突破都带来了计算能力的指数级提升和电子产品的革新。近年来，随着人工智能、大数据和物联网等新兴技术的崛起，对集成电路性能、功耗和集成度提出了更高要求。集成电路技术的更新换代极为迅速。每隔几年，芯片制程就会实现一次重大突破，产品的生命周期不断缩短。集成电路产业前景广阔，但也充满挑战。一方面，5G 通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对芯片需求爆发式增长，为产业提供了巨大的市场空间；同时，各国政府纷纷出台政策支持集成电路产业发展，引导资金和人才流入。另一方面，技术迭代速度快，研发风险高，一旦企业在技术竞争中落后，可能迅速被市场淘汰。国际贸易摩擦也给产业供应链带来冲击，关键设备、材料的供应受限，增加了产业发展的复杂性。(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况2024 年，公司基于“6+8+12”产线协同策略，持续深挖业务增长点，在多个细分领域重点布局，北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要以抢占更多市场份额。在光电子方面，依托 8 英寸、12 英寸 CMOS 生产线，积极布局硅基光电子技术研发，推动产业化进程，凭借成熟的产线技术、灵活的设计支持与多元化的应用场景，正成为国产硅光芯片生态的重要推动