上海万业企业股份有限公司2024年年度报告摘要

上海万业企业股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：600641公司简称：万业企业上海万业企业股份有限公司2024 年年度报告摘要上海万业企业股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利0.4325 元（含税），尚余未分配利润转至下一年度。截至 2024 年 12 月 31 日，公司总股本 930,629,920股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份 19,556,524 股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共 911,073,396 股，以此为基数计算，共计分配股利 39,403,924.38 元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例约 36.64%。公司 2024 年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额 250,010,534.02 元，现金分红和回购金额合计 289,414,458.4 元，占 2024 年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12％。第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所万业企业600641中远发展联系人和联董事会秘书证券事务代表上海万业企业股份有限公司 2024 年年度报告摘要系方式姓名周伟芳杨怡忱联系地址上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科中心T4 办公楼上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科中心 T4 办公楼电话021-50367718021-50367718传真021-50366858021-50366858电子信箱wyqy@600641.com.cnwyqy@600641.com.cn2、 报告期公司主要业务简介1、行业发展态势与面临的机遇（1）集成电路核心装备2024 年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新驱动下，迎来新一轮科技革命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、物联网+等技术的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半导体设备是集成电路制造的基石，其发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进步驱动先进制程加速扩产，也进一步带动半导体设备行业稳定增长。尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率的同步深化，已继续释放半导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成电路协会（WICA）《2024 年全球半导体回顾与 2025 年展望报告》，伴随大模型发展进入下一阶段，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游 AI 终端新产品实现大规模应用，半导体市场新增长点继续显现，预计 2025 年全球半导体市场规模将进一步增至 7189 亿美元，同比增长 13.2%。在半导体设备市场，根据 SEMI 预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长 7.7%至 1215 亿美元，2026 年全球半导体设备销售额预计达 1394 亿美元，同比增长 14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长 14.0%至 1226 亿美元。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同，包含离子注入机在内的集成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导体制约措施的进一步升级，也加速了国内半导体设备的发展进程，部分细分领域产品已实现技术突破并不断提升在国内主流晶圆厂的验证与应用，有效提升了国内集成电路产业的自主可控能力。此外，半导体材料及零部件领域正加速构建自主化产业生态，并依托上下游企业协同创新和产学研深度融合构建全链条配套体系。长远来看，国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程的节点进化以及新兴应用场景的多元化需求，为本土集成电路装备、材料企业提供了广阔的增量市场空间。（2）房地产2024 年，我国房地产市场整体仍呈现调整态势。根据国家统计局数据，2024 年全国房地产开发投资 100280 亿元，同比下降 10.6%（按可比口径计算）；其中，住宅投资 76040 亿元，同比下降10.5%；新建商品房销售面积 97385 万平方米，同比下降 12.9%，其中住宅销售面积下降 14.1%。政策调控方面，中央政府通过多维度政策组合拳展现对市场健康发展的战略谋划。2024 年 9 月，中央政治局会议首次将“市场止跌回稳”确立为政策基调，为后续政策创新提供了方向指引。随后，住建部即出台实施细则，重点赋予一线城市更大的政策裁量权，允许其根据市场实际动态调整限购措施，凸显中央防范行业风险的政策导向。2、公司所处的行业地位分析及变化情况全球半导体设备市场高度集中，部分细分领域设备海外龙头厂商处于寡头垄断地位，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高，已覆盖多个细分领域。上海万业企业股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司旗下凯世通是目前国内实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的 60%，中低束流和高能离子注入机分别占 20%和 18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比 70%和 20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标海外基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。公司旗下嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势尽管半导体行业呈现周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。如今，人工智能、电动汽车以及新能源等新兴领域正以迅猛之势蓬勃发展，对各类半导体产品的需求攀升。晶圆厂为满足市场持续加大资本投入，不断扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。随着芯片制造工艺不断走向精密化，集成电路设备的设计复杂度与性能稳定性技术要求提升。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如 SOI、MEMS 等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。当摩尔定律逐渐接近物理极限，集成电路行业