联芸科技2024年年度报告摘要

公司代码：688449 公司简称：联芸科技 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 https://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的风险，提请投资者注意查阅。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 联芸科技 688449 不适用 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 钱晓飞 尤文韵 联系地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 电话 0571-85892516 0571-85892516 传真 0571-85892517 0571-85892517 电子信箱 ir@maxio-tech.com ir@maxio-tech.com 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。 在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在 AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。 2、主要产品和服务情况 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 4 公司主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。报告期内，公司的数据存储主控芯片营收 91,965.90 万元，较 2023 年同比增长 25.42%，AIoT 信号处理及传输芯片营收 25,144.01 万元，较 2023 年同比增长 73.61%，市场影响力进一步增强。2024年，公司营业收入为 117,378.39 万元，营业收入同比去年增长 13.55%。公司数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT 信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。主要应用领域见下图所示： 2.1、数据存储主控芯片产品 公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。 固态硬盘组成主要包括主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机 CPU 进行数据通信以及 NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。 固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND 坏块管理、NAND 数据纠错、NAND 寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 5 SATA 接口固态硬盘内部构造图 PCIe 接口固态硬盘内部构造图 公司先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。 目前已经成熟量产的主控芯片产品如下表： 产品系列 推出时间 接口类型 应用领域 顺序读写性能 MK6XX 系列 2015 年 SATA 工业级 400MB/s、400MB/s； 50K IOPS、30K IOPS MK8XX 系列 2016 年 SATA 工业级 500MB/s、450MB/s； 90K IOPS、70K IOPS MAS090X 系列 2017 年 SATA 企业级、消费级/ 工业级 560MB/s、5300MB/s； 100K IOPS、80K-90K IOPS MAP100X 系列 2019 年 PCIe 消费级/工业级 2,600-3,500MB/s、2,400-3,000MB/s； 350K-800K IOPS、300K-600K IOPS MAS110X 系列 2020 年 SATA 消费级/工业级 560MB/s、530MB/s； 100K IOPS、80K IOPS 2021 年 SATA 企业级 560MB/s、530MB/s； 100K IOPS、90K IOPS MAP120X 系列 2021 年 PCIe 消费级/工业级 3,600MB/s、3,200MB/s； 600K-800K IOPS、500K-600K