韦尔股份2024年年度报告摘要

公司代码：603501公司简称：韦尔股份转债代码：113616转债简称：韦尔转债上海韦尔半导体股份有限公司2024 年年度报告摘要上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要2 / 17第一节 重要提示一本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。二本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。三公司全体董事出席董事会会议。四立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。五董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税），预计分配现金红利总额为263,989,846.78元（含税）。公司2024年度利润分配方案已经公司第六届董事会第四十三次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。公司已于2024年12月18日实施完成了2024年中期利润分配方案，公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税），共计派发现金红利239,979,343.20元。2024年度累计现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%。上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要3 / 17第二节 公司基本情况一公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所韦尔股份603501/联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名任冰周舒扬联系地址上海市浦东新区上科路88号上海市浦东新区上科路88号电话021-50805043021-50805043传真021-50152760021-50152760电子信箱will_stock@corp.ovt.comwill_stock@corp.ovt.com二报告期公司主要业务简介（一）公司所属行业根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。（二）行业发展情况1、全球半导体行业发展情况根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新的秋季预测，2024 年全球半导体市场将实现 19.0%的增长，达到 6,270 亿美元。WSTS 较其 2024 年春季预测的数据进行了进一步的上修，这一修订反映了全球半导体市场 2024 年第二季度和第三季度业绩的改善，特别是在计算领域。从区域来看，不同于 2023 年度的下滑表现，2024 年度美洲半导体市场规模预计将实现 38.9%的增长，而亚太地区半导体市场规模预计将实现 17.5%的增长。展望 2025 年，WSTS 预测全球半导体市场将增长 11.2%，估计将达到 6,970 亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门合计有望在 2025 年提升至 4,000 亿美元以上，内存和逻辑部门的增长率将分别达到 13%和 17%。WSTS 预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025 年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。2、中国半导体行业发展情况近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024 年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据，2024 年，上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要4 / 17中国累计进口集成电路 5,492 亿颗，同比增长 14.5%；进口金额 2.74 万亿人民币，同比增长11.4%；2024 年，中国累计出口集成电路金额 1.14 万亿人民币，同比增长 18.6%。（三）公司业务模式公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要5 / 17（四）公司设计业务产品类型目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：业务产品名称主要功能应用领域图像传感器解决方案CMOS 图像传感器将接收到的光学信息转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等微 型 影 像 模 组 封 装（CameraCubeChip）采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和 CMOS 图像传感器创新的解决方案，可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能医疗、物联网、眼球追踪、AR/VR 等硅 基 液 晶 投 影 显 示（LCOS）反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车、医疗等特定用途集成电路产品（ASIC）支持公司 CMOS 图像传感器，在摄像头和主机之间起到桥梁功能的作用，提供 USB、并行、串行接口解决方案以及压缩引擎和低功耗图像信号处理等功能汽车、安防等显示解决方案触控和显示驱动集成芯片（TDDI）接收手机主机输出的图像数据，驱动 LCD 屏显示，并且侦测用户触控信号进行与智能手机的人机交互智能手机显示驱动芯片（DDIC）负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，实现对显示屏成像系统的控制智能手机集成式显示驱动芯片（TED）将高性能 eDP TCON 和源极驱动器结合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中，实现基于 eDP的高速数据传输、更低的