振芯科技2024年年度报告

成都振芯科技股份有限公司 2024 年年度报告全文证券代码：300101证券简称：振芯科技公告编号：2025-019成都振芯科技股份有限公司2024 年年度报告股票代码：300101股票简称：振芯科技披露日期：2025 年 3 月 31 日成都振芯科技股份有限公司 2024 年年度报告全文12024 年年度报告第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人谢俊、主管会计工作负责人胡祖健及会计机构负责人(会计主管人员)曾旭辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者认真阅读相关内容，注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 564,713,700 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.735 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。成都振芯科技股份有限公司 2024 年年度报告全文2目录第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................................1第二节 公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6第三节 管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节 公司治理....................................................................................................................................................38第五节 环境和社会责任......................................................................................................................................67第六节 重要事项....................................................................................................................................................69第七节 股份变动及股东情况............................................................................................................................ 81第八节 优先股相关情况......................................................................................................................................91第九节 债券相关情况.......................................................................................................................................... 92第十节 财务报告....................................................................................................................................................93成都振芯科技股份有限公司 2024 年年度报告全文3备查文件目录1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。4、经公司法定代表人签名的 2024 年年度报告文本原件。5、其它相关资料。成都振芯科技股份有限公司 2024 年年度报告全文4释义释义项指释义内容公司、本公司、振芯科技指成都振芯科技股份有限公司董事会指成都振芯科技股份有限公司董事会监事会指成都振芯科技股份有限公司监事会报告期指2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元中国证监会指中国证券监督管理委员会成都高新区指成都高新技术产业开发区国星通信指公司控股子公司成都国星通信有限公司新橙北斗指公司控股子公司成都新橙北斗智联有限公司国翼电子指公司全资子公司成都国翼电子技术有限公司国翼恒达指公司全资子公司北京国翼恒达导航科技有限公司芯智星河指公司全资子公司成都芯智星河科技有限公司维思芯科指公司全资子公司成都维思芯科电子科技有限公司凉山北斗指新橙北斗控股子公司凉山州北斗科技有限公司桔果物联指新橙北斗控股子公司成都桔果物联科技有限公司北京静元指公司参股公司北京振芯静元资本管理有限公司杭州静元指公司产业基金杭州振芯静元股权投资合伙企业（有限合伙）瀚诺半导体指公司参股公司北京瀚诺半导体科技有限公司国腾电子集团指公司控股股东成都国腾电子集团有限公司国腾实业指成都国腾实业集团有限公司国腾通讯（集团）指原成都国腾通讯（集团）有限公司，现名为“成都腾威教育咨询集团有限公司”四川道亨指四川道亨计算机软件有限责任公司创业园公司指成都西部大学生科技创业园有限公司卫星导航指利用空间卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术北斗二号、北斗三号指我国已全面建成组网的全球性卫星导航定位系统集成电路指Integrated Circuit，简称 IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整