半导体：美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

美国芯片制裁不断强化， 自主可控主线凸显 [Table_ReportDate] 2025 年 1 月 20 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] 美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显 [Table_ReportDate] 2025 年 01 月 20 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ AI 芯片出口管制落地，国产 AI 算力芯片大有可为。1 月 13 日，美国商务部工业和安全局 （BIS）正式发布关于人工智能扩散的临时最终规则，该规则将接受为期 120 天的公众意见征询。这项规定不仅涉及硬件的出口管制，还首次将 AI 模型权重纳入监管范围。新规对不同国家和地区可运送的 AI 芯片数量进行了限制，将全球分为三类，划定了一个三级出口限制许可体系。新规设定总处理性能 （TPP） 和性能密度限制，总处理性能 （TPP）的计算方法为算力芯片的 TFLOPs 乘以其比特长度，而性能密度是 TPP 除以芯片尺寸。根据 SemiAnalysis 计算，目前主流 AI 芯片和即将推出的 AI 芯片均在新规出口管制范围内。 ➢ 16nm 及以下制程被纳入管制，先进制造自主可控刻不容缓。1 月15 日，BIS 发布了另一项临时最终规则——“对先进计算集成电路实施额外尽职调查措施；修订和澄清；延长评论期”。该规则不仅加强了对芯片流片的管制，还进一步通过修改高带宽存储（HBM）相关管制标准来将原来的限制扩大管控范围。该规则加强了对台积电等代工厂和封测厂（OSAT）的尽调责任。先进逻辑集成电路是指采用“16nm/14nm 节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，任何适用于这一范围的芯片都将受限。但如果能证明芯片符合几项条件，则流片可以不受限制：（1）最终封装 IC 的“汇合近似晶体管数量”低于 300 亿个；（2）最终封装 IC 不包含 HBM，且“汇合近似晶体管数量”低于350 亿个（在 2027 年完成出口、再出口或国内转移），或“汇合近似晶体管数量”低于 400 亿个（在 2029 年或之后完成出口、再出口或国内转移）。 ➢ 美国政府陆续推出制裁中国半导体政策，自主可控重要性凸显。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注：【代工】中芯国际、华虹公司等；【AI 芯片】寒武纪、海光信息等；【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等；【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等。 ➢ 风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 AI 芯片出口管制落地，国产 AI 算力芯片大有可为........................................................................................4 16nm 及以下制程被纳入管制，先进制造自主可控刻不容缓 ....................................................................8 投资建议 ....................................................................................................................................................................... 11 风险因素 ....................................................................................................................................................................... 11 表 目 录 表 1：主要 AI 芯片 TPP 值以及是否在 ECCN 3A090.a ..................................................................................5 表 2：国产 AI 芯片与英伟达的性能差异 ............................................................................................................7 图 目 录 图 1：美国将全球国家和地区分为 3 个等级 ....................................................................................................4 图 2：算力需求（FLOPs）与人工智能发展关系 .............................................................................................6 图 3：全球数据中心 GPU 市场份额（2023 年） ............................................................................................6 图 4：全球生成式 AI 模型&平台市场份额（2023 年） ...............................................................................6 图 5：晶圆代工行业按技术节点划分的收入份额 ...........................................................................................8 图 6：16nm 及以下制程占台积电收入 77%（2024 年） ..................