电子行业周报:TI下调资本开支,有利于缓解模拟IC行业产能过剩风险
本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供。在遵守适用的法律法 规情况下,本报告亦可能由中信建投(国际)证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。 证券研究报告·行业动态 周报:TI下调资本开支,有利于缓解模拟 IC 行业产能过剩风险 核心观点 半导体:TI 将缩减远期资本开支计划并专注于自由现金流的改善,有助于降低模拟 IC 行业产能过剩,竞争格局恶化的风险; 消费电子:苹果、华为的多款重磅新品有望于 9 月上市,关注 AI终端、折叠屏引领的创新发展机遇; 汽车电子:禾赛科技激光雷达交付量高速增长,有望在 业 内率先实现盈利,带领激光雷达行业进入可持续发展新阶段。 行业动态信息 1、半导体:TI 将缩减远期资本开支计划并专注于自由现金流的改善,有助于降低模拟 IC行业产能过剩,竞争格局恶化的风险。 TI 于本周举办了资本市场日活动,更新了产能规划、远期 收入和现金流目标等重要信息。本次的披露的信息相比于今年 2 月披露的更为全面,且多项发展规划出现调整,具体如下: 资本开支和产能建设方面: (1)TI 前期的目标是 2024 年-2026 年保持每年 50 亿美元 的资本开支,此次调整为:将 2026 年的资本开支下调为 20-50 亿 美元,具体投入多少取决于收入情况,而这 30 亿的差额完全 对应 于设备。即当收入情况不理想时,TI 将减缓设备的导入,产能 扩充也将放缓。而在 2027 年的资本开支则有可能降低到非常低的 水平——“there is no floor beyond 2026”,取决于市场环境。 (2)TI 此次披露了在 2022 年开始投产的 12 吋晶圆厂 LFA B1 和RFAB2的爬坡规划。LFAB1支持 28-65nm节点,预计资本 开支 40亿美元,支撑 40 亿美元的年收入,其主要负责满足 TI 将 外协代工产能转回来的的需求。RFAB2 支持 130-180nm 节点,预 计资本开支 60 亿美元,支撑 60 亿美元的年收入,其需要满足 TI 将 6 吋产品转移到 12 吋 生 产的 需 求。 从 投产 节 奏 上看 , LFA B1 和RFAB2 的产能完全爬坡(fully equipped)需要到 2026 年,即两座成熟制程晶圆厂需要花费 4 年时间完成爬坡。另外的两座 12 吋晶圆厂 SM1 和 LFAB2,分别将于 2025 年和 2026 年开始投产 ,但何时完成产能爬坡还未确定。 收入预期方面:TI 此前的大规模资本开支计划在于支撑其在 2026年实现 300 亿美元的收入目标,相比于 2022 年的 200 亿 美元收入,年复合增长率约 11%。此次说明会上,TI 认为 2026 年达成300亿美元目标的概率较低,并提出了新的目标,分为 4 种 情况: 维持 强于大市 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn SAC 编号:S1440520070002 范彬泰 fanbintai@cssc.com.cn SAC 编号:S1440521120001 孙芳芳 sunfangfang@csc.com.cn SAC 编号:S1440520060001 乔磊 qiaolei@csc.com.cm SAC 编号:S1440522030002 章合坤 zhanghekun@csc.com.cn SAC 编号:S1440522050001 郭彦辉 guoyanhui@csc.com.cn SAC 编号:S1440520070009 王定润 wangdingrun@csc.com.cn SAC 编号:S1440524060005 何昱灵 heyuling@csc.com.cn SAC 编号:S1440524080001 发布日期: 2024 年 08 月 26 日 市场表现 相关研究报告 2024.08.19 周报:台积电收购群创 5.5 代线工厂;谷歌发布 Pixel 9 系列新机 -22%-12%-2%8%18%2023/8/252023/9/252023/10/252023/11/252023/12/252024/1/252024/2/252024/3/252024/4/252024/5/252024/6/252024/7/25电子沪深300电子 电 子 行业动态报告 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 (1)2026 年达成 260 亿美元收入,2022-2026 年 CAGR 约为 7%,这意味着行业需求从现在开始复苏 ,并 且与上一个周期的增长水平相似;(2)2026 年达成 240 亿美元收入,2022-2026 年 CAGR 约为 5%;(3)2026 年达成 220 亿美元收入,2022-2026 年 CAGR 约为 2%;(4)2026 年达成 200 亿美元收入,2022-2026 年 CA GR约为 0%。在最乐观的假设下,即 2026 年达成 260 亿美元收入时,TI 的产能利用率也不会处于满负荷状态。 现金流方面:TI根据需求调整资本开支,最终是期望实现每股自由现金流的增长。TI预计每股自由现 金流 将在2024 年见底,并在 2026 年回到过去的长期增长轨迹上。TI 指引 2026 年的自由现金流为 8-12 美元( 包含 从美国芯片法案获得的投资税收抵免收益),取决于 2026 年的收入体量。 早在今年 5 月,TI 的股东对冲基金 Elliott Management 便提出 TI 资本支出过高,预计未来几年 TI 的产 能将 大幅超过需求,敦促其改变提高产能的计划。我们认为,股东施压以外,市场需求的疲软也是迫使 TI 改 变产 能扩张策略的重要因素。TI 在会上指出过去 12 个月全球半导体的出货量(不包括存储),仍然低于 2019 年的 水平,且无法预测下一个行业周期高峰会在何时到来。同时,TI 前期一直将 2026 年的收入目标设置为 300 亿美 元,如果按照 75%的模拟收入占比估算,其模拟 IC 的收入将达到 225亿美元。参考 TI和 WSTS 的数据,2023 年 T I在模拟 IC 市场的份额下降至 16%,若 TI 保持该份额至 2026 年,则对应 2023 年-2026 年全球模拟 IC 市场 规模的 CAGR 要达到 20.1%。按照 WSTS 在 2024 年 6 月的预测,2024 年-2025 年全球模拟 IC 市场规模同 比增 速仅为-2.7%/6.7%。若假设 2026 年全球模拟 IC 市场规模的同比增速约为 5%,且 225 亿美元的模拟 IC 收 入意 味着TI在全球市场的份额会提升至 25%。如果市场处在供给紧缺的状态,则通过产能扩张实现份额提升是 可行 的。但当市场处于需求弱、产能过剩的环境下,产能扩张并不能保障市场份额的提升。综上,市场的需求 和供 应格局均不支撑 TI 前期制定的大规模扩产计划,折中的方案意味着必须放缓产能扩张的节奏。我们认为,T I 此次说明会透露的 LFAB1 和 RFAB2 产能释放节奏,远期资本开支的调整信息将有助于
[中信建投]:电子行业周报:TI下调资本开支,有利于缓解模拟IC行业产能过剩风险,点击即可下载。报告格式为PDF,大小2.92M,页数15页,欢迎下载。
