半导体行业深度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 28 半导体 2024 年 07 月 17 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《海内外厂商业绩持续修复，关注利基产品价格上涨—存储芯片板块跟踪报告（八）》-2024.7.5 《华为发布 HarmonyOS NEXT，端侧AI 再 迎 催 化 — 行 业 点 评 报 告 》-2024.6.24 《AI 终端加速创新发展，关注上游产业 链 核 心 增 量 — 行 业 深 度 报 告 》-2024.6.21 多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期 ——行业深度报告 罗通（分析师） 李琦（联系人） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liqi2@kysec.cn 证书编号：S0790123070063 wangyuze@kysec.cn 证书编号：S0790123120028  上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。据工商时报，法人预估公司 2024Q2 营收超指引预期主要来自于 HPC 需求强劲；并且在智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。封测环节，日月光、力成 2024M6 营收同比持续改善，日月光投控表示 2024 年为复苏年份，预计上半年去化库存，下半年有望加速成长。此外，日月光、力成加速布局先进封装CoWoS 产能，2024 年资本开支创历史新高。  设计：多板块营收复苏，需求复苏带动库存逐步去化 2024M6中国台湾SoC厂商月度营收同比持续增长，我们看好手机新品陆续发布、WiFi 7 持续渗透、新款 AI 服务器发布带来的 SoC 需求增量，下半年 SoC 板块营收有望延续增长态势；模拟与驱动方面，2024M6 多数厂商营收同比增长，需求稳步回暖，出货动能强劲；2024M6 MCU 厂商月度营收同比仍持续下降，我们看好下游渠道商与客户库存去化带来的营收修复，下半年营收有望复苏。2024M6存储板块营收表现仍维持较高景气度，多家公司业绩同比高增。目前 AI 服务器带动 HBM 和 DDR5 需求增长，三大原厂纷纷加注布局，退出利基市场，未来该细分市场格局有望明显优化，推动产品价格上行以及各厂商业绩复苏。  消费电子及 PCB 等：多板块营收同比高增，2024 年展望乐观 光学行业营收增长显著，2024M6 大立光和玉晶光营收同比增长率分别为 50%和35%，预计下半年将有更多新机型进行镜头升级，推动行业发展。PC 终端也呈现恢复趋势，2024M6 华硕和宏碁营收同比增长率分别为 21%和 7%，AIPC 有望带动整个 PC 行业发展。2024M6 中国台湾面板厂商月度营收同比表现分化，我们看好运动赛事的到来对电视销量的拉动，2024H2 面板市场有望持续复苏。PCB厂商 2024M6 营收同比维持增长态势，展望 2024H2 有望受消费电子新机、AI服务器、低轨卫星等业务高景气需求拉动业务持续高增长。CCL 厂商 2024M6营收同比增长，通用服务器需求逐步回暖、AI 服务器高景气的驱动下，2024 年全年展望乐观。2024M6，多数功率厂商业绩改善明显，随着产业链库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会有所上行。  投资建议 半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加 AI 创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024 年半导体销售额有望同比高增，看好 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。  风险提示：国际政策影响、市场竞争加剧、需求复苏及国产替代不及预期。 -48%-36%-24%-12%0%12%2023-072023-112024-03半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 28 目 录 1、 电子：多板块营收同比增长，市场或迎新一轮增长 ............................................................................................................. 4 2、 上游制造：消费旺季叠加 HPC 需求强劲，2024H2 有望加速成长 ..................................................................................... 6 2.1、 晶圆代工：消费电子复苏，工业/车用领域库存仍有待去化 ..................................................................................... 6 2.2、 封测：日月光单月营收同比微增，2024H2 有望迎接产业旺季 ................................................................................ 7 2.3、 设备及建设；营收同比持续回暖，亚翔工程在手订单创历史新高 .......................................................................... 8 2.4、 硅片：营收环比均改善，2024H2 环球晶圆将提升先进制程晶圆占比 .................................................................... 9 3、 设计：多板块营收复苏，需求复苏带动库存逐步去化 ....................................................................................................... 10 3.1、 SoC：月度营收同比持续增长，2024H2 有望延续增长态势 ................................................................................... 10 3.2、 驱动芯片：2024M6 营收走势分化，联咏出货动能强劲 ......................................................................................... 12 3.3、 模拟：2024M6 营收持续复苏，行业有望走出底部 ................................................................................................. 12